[发明专利]LED晶圆的提供装置及方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED晶圆的提供装置及方法，特别是，涉及用于将装载在卡座中的气相沉积(MOCVD)设备用LED晶圆移送至载体来提供的LED晶圆的提供装置及方法。

技术背景

一般情况下，为了制造发光二极管LED(Light Emitting Diode)使用六方晶系晶圆，此类LED晶圆，以多个被装载(Loading)在载体(Carrier)的状态提供至用于沉积等下一个工程的室(chamber)中。

但是，与现有技术相同，操作者在手动地执行操作时，会存在时间过长，生产性低下，且人力消耗大，精密性低下的问题。

为解决上述问题，现有技术中虽然使用了一系列自动化LED晶圆的提供装置，但仍旧存在操作性不完善的问题。据此，需要有关具更高效率的驱动机械的LED晶圆的提供装置的开发。

发明内容

技术课题

为解决如上所述的现有问题，在本发明中提出LED晶圆的提供装置及方法，从安置有LED晶圆的载体的提供操作开始，到安置有LED晶圆的载体的回收操作，该一系列工程以具更高效的驱动机械来运作。

此外，在本发明中提出LED晶圆的提供装置及方法，其可获得有关LED晶圆将被安置的载体的容器的位置信息来执行精密迅速的LED晶圆的移送操作。

技术方案

根据本发明的LED晶圆提供装置，其包括提供单元、安置单元、回收单元、Y轴载体移送机器手、排列单元、移送机器手、和LED晶圆装载机器手。提供单元用于提供载体；安置单元用于将LED晶圆安置于所述载体；回收单元用于回收所述载体；Y轴载体移送机器手来回移动使所述载体从所述提供单元被移送至所述安置单元和所述回收单元；排列单元执行所述LED晶圆的排列；移送机器手将装载在卡座的所述LED晶圆移送至所述排列单元；LED晶圆装载机器手被配置为在所述安置单元内与所述Y轴载体移送机器手直交，并来回移动，拾取被移送至所述排列单元的所述LED晶圆并将其移送至所述载体。

在这种情况下，LED晶圆提供装置进一步包括载体排列单元，其为了使多个LED晶圆安置于所述载体中，真空吸附所述载体使其360°旋转。

此外，LED晶圆提供方法包括以下步骤：提供单元提供载体；将所述载体移送至安置单元；移送机器手将装载在卡座中的LED晶圆移送至排列单元；将移送至所述排列单元的LED晶圆安置在所述载体中；旋转所述载体；当LED晶圆全部被安置于载体时，将所述载体移送至回收单元；以及回收安置有所述LED晶圆的所述载体。

根据本发明的另一种形态的LED晶圆提供装置，其包括卡座、载体、排列单元、移送机器手、定位装置、摄像单元、和LED晶圆装载机器手。卡座装载有多个LED晶圆；载体配备有用于安置所述LED晶圆的多个容器；排列单元排列将被安置于所述载体的所述LED晶圆；移送机器手将所述LED晶圆从所述卡座移送至所述排列单元；定位装置吸附被移送至所述排列单元的所述LED晶圆以及使吸附解除；摄像单元使定位装置固定，来获得所述容器的位置信息；LED晶圆装载机器手将所述定位装置和所述摄像单元从所述排列单元移送至所述载体。

在这种情况下，所述摄像单元包括低倍率相机和高倍率相机，低倍率相机将所述容器的位置以低倍率来摄像；高倍率相机将所述容器的位置以高倍率来摄像。

此外，根据本发明的另一种LED晶圆提供方法，其包括以下步骤：旋转LED晶圆，使所述LED晶圆的平直面朝一个方向；定位装置吸附所述LED晶圆；利用LED晶圆装载机器手将所述LED晶圆移送至载体；以低倍率相机将配备在所述载体中的容器的位置摄像；以高倍率相机将配备在所述载体中的容器的位置摄像；以及将所述LED晶圆安置在所述容器中。

在这种情况下，所述低倍率相机在一个支点中将所述容器的整体摄像，且所述高倍率相机在多个支点中将所述容器的边缘一部分摄像。

技术效果

根据本发明的LED晶圆提供装置及方法，可从LED晶圆的提供开始，将有关LED晶圆的载体装载操作，以及载体的提供和回收的一系列工程全部以自动化来执行。

更进一步，根据本发明的LED晶圆提供装置及方法，由于具备在一个框内的紧装结构，因此在空间使用上不受约束，可减少制造费用。

此外，根据本发明的LED晶圆提供装置及方法，可迅速并准确地将LED晶圆装载在载体中，因此可减少整个的工程时间，并可明显降低劣质比率，是十分有用的发明。

附图说明

图1是示出根据本发明的一个实施例的LED晶圆提供装置的俯视图。