[发明专利]移动终端

权利要求书

1.一种移动终端，包括：

终端主体；和

印刷电路板(PCB)组件，所述印刷电路板(PCB)组件被安装在所述终端主体上，其中所述PCB组件包括：

第一PCB；

第一电子设备，所述第一电子设备被安装在所述第一PCB上；

第二PCB，所述第二PCB在第一方向上与所述第一PCB隔开；和

第二电子设备，所述第二电子设备被安装在所述第二PCB上，并且

其中所述第一电子设备被设置为在垂直于所述第一方向的方向上与所述第二电子设备重叠。

2.根据权利要求1的移动终端，进一步包括第一屏蔽外壳，所述第一屏蔽外壳被安装在所述第一PCB上以便覆盖所述第一电子设备，并且被配置为在所述第一电子设备与外部之间屏蔽电磁干扰(EMI)。

3.根据权利要求2的移动终端，其中第三电子设备被安装在所述第一PCB上以便面对所述第二电子设备，并且

其中所述第一屏蔽外壳具有梯级以便覆盖所述第三电子设备。

4.根据权利要求2的移动终端，其中所述第二电子设备以与所述第一屏蔽外壳从所述第一PCB突出的距离相比更大的距离朝向所述第一PCB突出。

5.根据权利要求2的移动终端，其中第四电子设备被安装在所述第二PCB上以便面对所述第一电子设备，并且

其中所述移动终端进一步包括第二屏蔽外壳，所述第二屏蔽外壳被安装在所述第二PCB上以便覆盖所述第二电子设备和所述第四电子设备，并且被配置为在所述第二电子设备和所述第四电子设备与外部之间屏蔽电磁干扰(EMI)。

6.根据权利要求5的移动终端，其中所述第二屏蔽外壳具有梯级以便覆盖所述第四电子设备。

7.根据权利要求5的移动终端，其中所述第一屏蔽外壳和所述第二屏蔽外壳通过预先设定的间隙彼此隔开。

8.根据权利要求2的移动终端，其中所述移动终端进一步包括屏蔽墙，所述屏蔽墙从所述第二PCB朝向所述第一PCB突出、围绕所述第二电子设备，并且被配置为在所述第二电子设备与外部之间屏蔽电磁干扰(EMI)。

9.根据权利要求8的移动终端，其中所述屏蔽墙被配置为围绕所述第一屏蔽外壳的侧表面。

10.根据权利要求8的移动终端，其中所述屏蔽墙被设置为邻近所述第一屏蔽外壳的上表面。

11.根据权利要求1的移动终端，进一步包括屏蔽块，所述屏蔽块被设置在所述第一PCB和所述第二PCB之间、具有用于在其中容纳所述第一电子设备和所述第二电子设备的空腔，并且被配置为在所述第一电子设备和所述第二电子设备与外部之间屏蔽电磁干扰(EMI)。

12.根据权利要求11的移动终端，进一步包括屏蔽层，所述屏蔽层被设置在所述空腔中以便将所述第一电子设备和所述第二电子设备的区域彼此隔开，并且被配置为在所述第一电子设备与所述第二电子设备之间屏蔽电磁干扰(EMI)。

13.根据权利要求12的移动终端，其中所述屏蔽层包括：

第一屏蔽层，所述第一屏蔽层被设置为覆盖所述第一电子设备的上表面；

第二屏蔽层，所述第二屏蔽层被设置为覆盖所述第二电子设备的上表面，并且在所述第一方向上通过预先设定的间隙与所述第一屏蔽层隔开；和

第三屏蔽层，所述第三屏蔽层被配置为将所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层彼此连接。

14.根据权利要求12的移动终端，其中所述屏蔽块和所述屏蔽层彼此整体地形成。

15.根据权利要求11的移动终端，进一步包括弹性耦合部分，所述弹性耦合部分位于所述第一PCB上并且沿着所述屏蔽块的周边设置，并且被配置为容纳和弹性地按压所述屏蔽块以使得所述屏蔽块被固定。

16.根据权利要求15的移动终端，其中所述弹性耦合部分被电连接到所述第一PCB以使得所述屏蔽块被接地。

17.根据权利要求11的移动终端，进一步包括第一天线和第二天线，所述第一天线和第二天线被配置为发送和接收用于无线通信的电磁波，并且在所述屏蔽块被插入在其间的状态下被设置为分别地邻近所述第一电子设备和所述第二电子设备。