[发明专利]晶片的激光加工方法和激光加工装置

权利要求书

1.一种晶片的激光加工方法，该晶片的激光加工方法是在晶片的内部沿着间隔道形成变质层的方法，所述晶片在表面呈格子状地形成有多条间隔道，并且所述晶片在由所述多条间隔道划分出的多个区域形成有器件，

所述晶片的激光加工方法的特征在于，

所述晶片的激光加工方法包括：

晶片支承工序，在所述晶片支承工序中，将晶片的背面粘贴至安装于环状框架的切割带；和

变质层形成工序，在所述变质层形成工序中，使波长相对于切割带和晶片具有透射性的激光光线从切割带侧将聚光点定位于晶片的内部并沿着间隔道进行照射，而在晶片的内部沿着间隔道形成变质层。

2.一种激光加工装置，所述激光加工装置用于沿着间隔道向晶片的内部照射激光光线以在晶片的内部沿着间隔道形成变质层，所述晶片在表面呈格子状地形成有多条间隔道，并且所述晶片在由所述多条间隔道划分出的多个区域形成有器件，

所述激光加工装置的特征在于，

所述激光加工装置具备：卡盘工作台，所述卡盘工作台具备晶片保持部，所述晶片保持部用于对粘贴在安装于环状框架的切割带的晶片进行保持；激光光线照射构件，所述激光光线照射构件具备聚光器，所述聚光器用于照射波长相对于保持在所述卡盘工作台的晶片和所述切割带具有透射性的激光光线；以及移动构件，所述移动构件用于使所述卡盘工作台与所述聚光器相对移动，

所述卡盘工作台的所述晶片保持部由透明部件形成，

所述激光光线照射构件的所述聚光器被构成为：从所述卡盘工作台的所述晶片保持部的下侧透过所述晶片保持部和所述切割带向晶片照射激光光线。