[发明专利]一种复合基板及天线有效
| 申请号： | 201210050259.8 | 申请日： | 2012-02-29 |
| 公开（公告）号： | CN103296376B | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 刘若鹏;徐冠雄;金曦;王文剑 | 申请（专利权）人： | 深圳光启创新技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/12 | 分类号： | H01Q1/12;H01Q1/38;H01Q15/00 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司11449 | 代理人： | 蔡纯,高青 |
| 地址： | 518034 广东省深圳市福田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 复合 天线 | ||
1.一种复合基板，其特征在于，包括第一介质层、第二介质层、第三介质层、多个第一人造微结构与多个第二人造微结构，所述第一介质层包括第一接触面和第二接触面，所述第二介质层贴于所述第一接触面，所述第一人造微结构紧贴所述第一接触面地嵌入所述第二介质层，所述第二介质层的厚度大于所述第一人造微结构的厚度；所述第三介质层贴于所述第二接触面，所述第二人造微结构紧贴所述第二接触面地嵌入所述第三介质层，所述第三介质层的厚度大于所述第二人造微结构的厚度，
其中，所述第一人造微结构与所述第二人造微结构均间隔分布，每个所述第一人造微结构在第二接触面上对应的位置是空位，并且周围分布所述第二人造微结构，每个所述第二人造微结构在第一接触面上对应的位置是空位，并且周围分布所述第一人造微结构。
2.根据权利要求1所述的复合基板，其特征在于，所述第一人造微结构阵列分布在所述第一接触面；所述第二人造微结构阵列分布在所述第二接触面。
3.根据权利要求2所述的复合基板，其特征在于，所述第一人造微结构与所述第二人造微结构大小、形状均相同。
4.根据权利要求1所述的复合基板，其特征在于，所述第一人造微结构与所述第二人造微结构为十字形、工字形、相互正交的两个工字形或其衍生形状。
5.根据权利要求1至4任一项所述的复合基板，其特征在于，所述第二介质层的厚度为所述第一人造微结构的厚度的2～5倍；所述第三介质层的厚度为所述第一人造微结构的厚度的2～5倍。
6.根据权利要求1至4任一项所述的复合基板，其特征在于，所述第一介质层材料为陶瓷或环氧树脂。
7.根据权利要求1至4任一项所述的复合基板，其特征在于，所述第二介质层、第三介质层为FR-4或F4-B。
8.一种天线，包括复合基板和设置于所述复合基板一表面的一馈电点、与所述馈电点相连接的馈线及一金属结构；所述馈线与所述金属结构相互耦合；所述复合基板为权利要求1-7任一项所述的复合基板。
9.根据权利要求8所述的天线，其特征在于，所述金属结构是金属片经镂刻出槽拓扑结构而成。
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