[发明专利]一种高光效LED封装硅胶配方无效
| 申请号： | 201210050735.6 | 申请日： | 2012-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN102593329A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 牟小波;张姗姗;韦海洋 | 申请（专利权）人： | 溧阳通亿能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/50 |
| 代理公司： | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人： | 顾进 |
| 地址： | 213341 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高光效 led 封装 硅胶 配方 | ||
【权利要求书】：
1.一种高光效LED封装配方，所述LED封装配方包括硅胶和荧光粉，其特征在于：
所述LED封装配方还包括苯基甲基硅油；
所述硅胶由A型胶和B型胶混合而成，混合时A型胶和B型胶按1:1进行混合，混合后硅胶折射率为1.53，所述硅胶1mm、440nn透光率大于99.6%,所述硅胶肖氏硬度为60-65；
所述荧光粉为黄色荧光粉，直径大小在27±1um之内；
所述苯基甲基硅油粘度CPS为8000-10000,折射率为1.51，闪火点为315℃，流动点小于-50℃；
所述封装配方中苯基甲基硅油和硅胶按4：6混合；
所述封装配方中荧光粉与苯基甲基硅油和硅胶混合后胶水按2：1.8~2.0混合。
2.根据权利要求1所述的一种高光效LED封装胶配方，其特征在于：所述黄色荧光粉经过高温烧结而成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于溧阳通亿能源科技有限公司，未经溧阳通亿能源科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210050735.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
