[发明专利]一种基板及超材料

权利要求书

1.一种基板，包括有机树脂板，其特征在于，所述有机树脂板内部含有二氧化硅气凝胶粉体。

2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述有机树脂板由热塑性树脂或其改性材料制得，所述热塑性树脂材料为聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚酰胺、聚酯、特氟龙或热塑性有机硅。

3.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述有机树脂板由热固性树脂或其改性材料制得，所述热固性树脂材料为环氧树脂、酚醛树脂聚氨酯、酚醛或热固性有机硅。

4.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述二氧化硅气凝胶粉体的颗粒度为5-30nm。

5.根据权利要求4所述的基板，其特征在于，所述基板孔隙率为1-70％。

6.一种超材料，由至少一个超材料片层叠加形成，每一个超材料片层包括基板及周期排布在基板上的多个人造微结构，其特征在于，所述基板为权利要求1至5任意一项所述的基板。

7.根据权利要求6所述的超材料，其特征在于，所述人造微结构为金属微结构，所述金属微结构由一条或多条金属线组成，所述金属线为铜线或银线。

8.根据权利要求7所述的超材料，其特征在于，所述人造微结构为平面雪花状的金属微结构，所述金属微结构具有相互垂直平分的第一金属线及第二金属线，所述第一金属线两端连接有相同长度的两个第一金属分支，所述第一金属线两端连接在两个第一金属分支的中点上，所述第二金属线两端连接有相同长度的两个第二金属分支，所述第二金属线两端连接在两个第二金属分支的中点上，所述第一金属分支与第二金属分支的长度相等。

9.根据权利要求7所述的超材料，其特征在于，所述基板上的多个金属微结构通过如下方法得到：

S1、利用热熔胶在基板表面粘贴预定厚度的金属薄层；

S2、通过蚀刻、电镀、钻刻、光刻、电子刻或离子刻的方法得到多个金属微结构。

10.根据权利要求9所述的超材料，其特征在于，所述金属薄层的厚度为0.005-0.1mm，热熔胶的厚度为0.01-0.2mm，所述基板的厚度为0.1-5mm。