[发明专利]天线装置

说明书

技术领域

本发明涉及无线通讯领域，更具体地说，涉及一种内置型的天线装置。

背景技术

随着无线通信技术的日益发展，使无线通讯电子设备同时进行多个不同频段通讯需求日益增强。现有无线通讯电子设备一般采用多根射频天线。然而这些天线的尺寸、带宽、增益等重要指标却受到了基本物理原理的限制(固定尺寸下的增益极限、带宽极限等)。这些指标极限的基本原理使得天线的小型化技术难度远远超过了其它器件，而由于射频器件的电磁场分析的复杂性，逼近这些极限值都成为了巨大的技术挑战。

在一些更为复杂的电子系统中，天线需要多模工作，就需要在馈入天线前额外的阻抗匹配网络设计。但阻抗匹配网络额外的增加了电子系统的馈线设计、增大了射频系统的面积同时匹配网络还引入了不少的能量损耗，很难满足低功耗的系统设计要求。在系统无线系统设计时，往往给天线设置的空间相对来说非常有限，随着现代设备的通讯信息流量的增加，单天线的无法满足现有设备的要求，因此利用多天线可以解决这个瓶颈，但是多天线的设置于一体，容易使得天线相互干扰，隔离度很低。

由于现在产品工业设计设计，外置天线影响产品外观，所以天线内置化的愿望强烈。但是，天线的内置化设计要求在小空间、近金属表面等恶劣背景下应用面临很多的困难，对内置天线性能产生很大的负面影响，当如何提高天线内置化带来天线性能降低是无线通讯系统设计时亟待面临的问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，当天线内置化后，避免环境因素的干扰，提高以天线的综合性能以满足无线电子设备要求。因此，本发明提供一种的天线装置。

一种天线装置包括：一介质基板；

设置所述介质基板上的电容加载单元、辐射单元、匹配单元、电容、馈电输入端口及接地单元；

所述匹配单元包括相对设置的一第一匹配部和一第二匹配部，所述第一匹配部和第二匹配部之间设置有所述电容。

进一步地，所述电容加载单元、辐射单元、第一匹配部及馈电输入端口刻蚀成一体；第二匹配部和接地单元蚀刻成一体。

进一步地，所述接地单元还包括一巴伦结构。

进一步地，所述天线装置还包括一同轴电缆，所述同轴电缆的外导体点连接所述接地单元，内导体电连接于馈电输入端口。

进一步地，所述介质基板采用在1GHz工作频率下，具有标称的≤0.008的电损耗正切量。

进一步地，所述天线装置还包括一电感，辐射单元延伸出一连接端；所述接地单元上还凸设两个第一连接部和第二连接部，所述连接端通过一电感与第二连接部电连接。

进一步地，所述本天线装置还包括一同轴信号线，主导体电连接所述馈电端；外导体电连接所述第一连接部。

进一步地，所述介质基板采用在1GHz工作频率下，具有标称的≤0.008的电损耗正切量。

进一步地，所述匹配单元、辐射单元、馈电输入端、设电容加载单元及接地单元基于单面覆铜介质基板蚀刻制得。

进一步地，所述电容加载单元和第一匹配部蚀刻形成一体，第二匹配部、辐射单元及馈电输入端口蚀刻连为一体；接地单元以及其上凸设的第一连接部和第二连接部蚀刻连为一体。

相对现有技术，通过使用上述内置型的天线装置，在一低损耗的介质基板上蚀刻形成电容加载单元、辐射单元、匹配单元、馈电输入端口及接地单元；其中电容加载单元可以使得天线装置的高度降低，进一步减少天线装置的尺寸；同时，增加匹配单元将天线装置的阻抗匹配接近理想值，上述各个元件整合一体使得本发明天线装置的增益接近现有标准偶极子天线，使得内置的天线装置性能最优化。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明：

图1为本发明天线装置内置于电子设备壳体中的示意图；

图2为图1所示天线装置的一实施方式平面示意图；

图3为图2所示天线装置焊接有同轴电缆的实物侧面俯视图；

图4为图3所示天线装置的一方向图；

图5为图3所示天线装置的另一方向图；

图6为图2所示天线装置的驻波比图；

图7为图2所示天线装置的史密斯圆图；

图8为图1所示天线装置的另一实施方式平面示意图；

图9为图8所示天线装置上设置电容和电感元件的平面示意图

图10为图9所示天线装置的立体示意图。

具体实施方式