[发明专利]一种多元聚合物陶瓷复合基板及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于基板领域，具体涉及一种复合基板及其制备方法。

背景技术

随着通信产品、信息电子产品逐渐向高频、高速、小体积发展，传统的微波介质材料越来越难以满足要求。于是，微波复合介质材料应运而生，它们具有更加优良的微波性能，在卫星通讯、导航、固态相控阵雷达、广播电视等电子设备中获得应用。

具有代表性的是美国Rogers公司开发研制的RT/duroid系列微波复合介质材料。这是一种以聚四氟乙烯为基的复合玻璃纤维或复合陶瓷粉料的新型微波介质材料，它们具有很好的宽带、高频特性，可用于天线、复杂多层线路、微波线路等平面或非平面的结构，满足滤波器、振荡器等的需求。在聚四氟乙烯中，氟原子在分子链上对称且均匀分布，分子不带极性，故具有良好的介电性能。由于聚四氟乙烯仅在分子末端带有极性基团，其它部分完全是非极性的，因此它的介电常数小于2.2，介电损耗在1×10^-4～1×10^-5数量级。但聚四氟乙烯介电常数较小，体系产品机械强度较低，加工性差，难以孔金属化，耐辐射性差，成本昂贵，远不能满足当今通信设备的要求。

发明内容

为了解决现有技术中存在的问题，本发明提供了一种高介点、低损耗的复合基板及其制备方法，为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种多元聚合物陶瓷复合基板的制备方法，包括以下步骤：

1)制备多元聚合物：在容器中加入溶剂，然后加入粉末状顺丁烯二酸酐，搅拌、加热，所述顺丁烯二酸酐溶解后加入乙酸乙烯酯、丙烯酸，所述顺丁烯二酸酐、乙酸乙烯酯、丙烯酸的摩尔比为10∶9∶1，接着加入与所述顺丁烯二酸酐、乙酸乙烯酯和丙烯酸的质量比为0.2-2％的引发剂，控制反应温度75-80℃、反应时间2-3小时，最后真空过滤、干燥，得到粉末状多元聚合物；

2)制备偶联陶瓷粉末：将陶瓷粉末加入溶剂中，在加入偶联剂、表面活性剂反应0.5-3小时，然后使溶剂挥发，得到固体，碾压后得到偶联陶瓷粉末；

3)制备混合板：将所述多元聚合物粉末和偶联陶瓷粉末干混，混匀后在85-95℃、8-15MPa下压板，保压25-45min，得到混合板；

4)覆铜：将所述混合板依次附上压敏膜和铜箔，放入压机中，在75-100℃、25-30Mpa下压制2-3小时，冷却后出模，得到复合基板。

进一步地，所述步骤1)中所述反应温度为85℃，所述反应时间为2小时。

进一步地，所述步骤2)中所述反应时间为1小时。

进一步地，所述偶联剂为磷酸酯化钛酸盐。

进一步地，所述陶瓷粉末为钛酸钡。

进一步地，所述步骤3)中所述多元聚合物粉末和偶联陶瓷粉末干混，混匀后在90℃、10MPa下压板，保压30min，得到混合板。

进一步地，所述步骤4)所述混合板依次附上压敏膜和铜箔，放入压机中，在80℃、30Mpa下压制2小时。

进一步地，包括基板和铜箔，所述基板包括多元聚合物、陶瓷粉末和偶联剂，所述多元聚合物、所述陶瓷粉末和所述偶联剂的质量百分含量为5-40％，所述陶瓷粉末与所述偶联剂的摩尔比为1-1.5∶1。

进一步地，所述多元聚合物包括顺丁烯二酸酐、乙酸乙烯酯和丙烯酸，所述顺丁烯二酸酐、乙酸乙烯酯和丙烯酸的摩尔比为10∶9∶1。

进一步地，所述偶联剂为磷酸酯化钛酸盐。

本发明的多元聚合物陶瓷复合基板具有高介电常数、低损耗的特点，并且机械强度较高、加工性好，满足天线、滤波器、双工器和振荡器等应用需求。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明做一步说明。除特别说明均按质量份数计。

实施例1