[发明专利]基于无纤维基板的超材料片层加工方法及超材料

权利要求书

1.一种基于无纤维基板的超材料片层加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

a、为了提高所述无纤维基板表面的粗糙度，对所述无纤维基板进行喷砂处理，喷砂过程中使用的砂为树脂砂、石英砂、陶瓷砂、铜砂或碳化硅砂，砂的目数为50～80目以及压力为3～8kg/cm²，所述无纤维基板的介电损耗小于0.001；

b、采用化学沉铜的方法在所述喷砂处理过的无纤维基板表面沉积一层铜，沉铜的厚度为0.2～0.6微米；

c、对沉铜后的无纤维基板进行铜电镀，将铜电镀到所需要的厚度，镀铜的厚度为10～100微米；

d、通过蚀刻技术在完成铜电镀的无纤维基板上进行金属微结构的制备，获得超材料片层，该步骤包括：

使用贴膜机在基板两侧预贴干膜，滚轮速度1.7-2.3m/min，温度90-130℃；贴膜后在UV曝光机上进行曝光，曝光级数为6-7级，曝光级数采用的是21级光级尺，真空度85％-99％；

曝光后将板件静置15-30min；

最后进行显影、蚀刻、退膜形成所需要的金属微结构。

2.根据权利要求1所述的基于无纤维基板的超材料片层加工方法，其特征在于，所述无纤维基板由有机树脂材料制成。

3.根据权利要求2所述的基于无纤维基板的超材料片层加工方法，其特征在于，所述有机树脂为聚乙烯、聚丙烯、环氧树脂或酚醛树脂聚氨酯。

4.一种超材料，其特征在于，包括权利要求1至3任意一项所述的方法制备的多个超材料片层，相邻超材料片层之间还覆盖有一层热熔胶。

5.根据权利要求4所述的超材料，其特征在于，所述多个超材料片层通过压合方法粘接在一起。

6.根据权利要求5所述的超材料，其特征在于，所述超材料片层的基板为无纤维基板。

7.根据权利要求6所述的超材料，其特征在于，所述无纤维基板由有机树脂材料制成。

8.根据权利要求7所述的超材料，其特征在于，所述有机树脂为聚乙烯、聚丙烯、环氧树脂或酚醛树脂聚氨酯。