[发明专利]功率模块及其制造方法

权利要求书

1.一种功率模块，其特征在于，具有：

金属基座；

功率元件，其搭载在所述金属基座上；

控制基板，其具有上表面和下表面，在该下表面搭载有对所述功率元件进行控制的大型部件，该控制基板由与引线框的外部端子连接的金属线架空保持，具有贯穿孔，该控制基板以与所述金属基座之间设置台阶的方式设置；以及

树脂，其仅使所述金属基座的一个面露出，覆盖并封装所述金属基座、所述功率元件及所述控制基板整体，并且填充在所述贯穿孔中。

2.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，

上方搭载有所述功率元件的引线框经由绝缘板接合在所述金属基座上。

3.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，

所述金属基座具有未搭载所述功率元件的延伸区域，利用在该延伸区域上形成的多个凸起，从下表面对所述控制基板进行保持。

4.如权利要求3所述的功率模块，其特征在于，

所述凸起的前端从下方插入所述贯穿孔中。

5.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，

在所述金属基座的向下方露出的所述一个面上，接合有散热用的散热片。

6.一种功率模块的制造方法，其特征在于，包含下述工序，即：

第1工序，在该工序中，向模具的中空部中配置金属基座；

第2工序，在该工序中，在所述金属基座上配置功率元件；

第3工序，在该工序中，利用向所述中空部露出的多个上可动销及下可动销，从上下对由与引线框的外部端子连接的金属线架空保持并具有贯穿孔的控制基板进行保持，该控制基板具有上表面和下表面，在该下表面搭载有对所述功率元件进行控制的大型部件；

第4工序，在该工序中，在第1至第3工序后，向所述中空部注入树脂；

第5工序，在该工序中，在第4工序后，将所述上可动销及所述下可动销收容在所述模具的内部；以及

第6工序，在该工序中，在第5工序后，通过进一步对所述树脂进行加压注入，从而利用所述树脂充满所述上可动销及所述下可动销所露出的空间，

通过所述第4工序，仅使所述金属基座的一个面露出，由所述树脂覆盖并封装所述金属基座、所述功率元件及所述控制基板整体，并且使得所述树脂填充在所述贯穿孔中，

所述控制基板以与所述金属基座之间设置台阶的方式与所述金属基座同时设置。

7.如权利要求6所述的功率模块的制造方法，其特征在于，

在第3工序中，所述下可动销从下方插入所述贯穿孔中，

通过第6工序向所述贯穿孔中填充树脂。

8.如权利要求6所述的功率模块的制造方法，其特征在于，

第2工序是向粘贴有绝缘板的所述金属基座的该绝缘板上，配置搭载有所述功率元件的引线框的工序，

在第3工序中，所述上可动销从上方对所述引线框进行保持。

9.如权利要求7所述的功率模块的制造方法，其特征在于，

第2工序是向粘贴有半硬化状态的绝缘板的所述金属基座的该绝缘板上，配置搭载有所述功率元件的引线框的工序，

在第3工序中，所述上可动销从上方对所述引线框进行保持，

通过第6工序对半硬化状态的所述绝缘板进行加压硬化。