[发明专利]一种介质滤波器的介质及其连接方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及通讯领域中的滤波器，尤其涉及介质滤波器的介质及其连接方法。

【背景技术】

现代通讯需要用到滤波器，传统金属腔滤波器尺寸和重量都大，而介质滤波器是实现小型化的途径。介质由陶瓷振子与陶瓷支撑体所组成。陶瓷振子与陶瓷支撑体一般用有机胶粘结，但有机胶粘结导致滤波器不耐高温，且介电损耗也较高。有机胶使用方便、损耗低，但其损耗较玻璃高，受热后软化，挥发现象不利于性能稳定。

【发明内容】

本发明所要解决的技术问题是：提供一种介质滤波器的介质及其连接方法，用陶瓷-玻璃复合粘合剂代替传统的有机胶粘结滤波器介质的振子和支撑体，该滤波器不仅耐高温、损耗低，还可以降低在冷却过程中产生的热应力。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案是：一种介质滤波器的介质，包括振子和支撑体及粘结振子和支撑体的粘合剂层，所述粘合剂层采用的是陶瓷-玻璃复合粘合剂层，所述复合粘合剂层包括两类复合粘合剂片层，一类复合粘合剂片层由玻璃粉和陶瓷粉A制成，该类复合粘合剂片层中玻璃粉和陶瓷粉A质量比不同，另一类复合粘合剂片层由玻璃粉和陶瓷粉B制成，该类复合粘合剂片层中玻璃粉和陶瓷粉B质量比不同。

所述振子采用陶瓷粉A制成，所述陶瓷粉A为介电常数35～60、损耗正切角小于0.0001的陶瓷粉。

进一步改进，所述陶瓷粉A优选为BaTiO₃体系或MgTiO₃-CaTiO₃体系。

所述含有陶瓷粉A的复合粘合剂片层与所述振子一端相粘结。

所述支撑体采用陶瓷粉B制成，所述陶瓷粉B为介电常数小于10、损耗正切角小于0.0001的陶瓷粉。

进一步改进，所述陶瓷粉B优选为Al₂O₃、堇青石或莫来石。

所述含有陶瓷粉B的复合粘合剂片层与所述支撑体一端相粘结。

一种制备介质滤波器的介质的方法，所述制备方法包括以下步骤：

按预设的不同质量比将陶瓷粉A和玻璃粉混合，配制多份陶瓷-玻璃基浆料一；

按预设的不同质量比将陶瓷粉B和玻璃粉混合，配制多份陶瓷-玻璃基浆料二；

将不同质量比的陶瓷-玻璃基浆料一多次涂覆到振子一端并干燥，将不同质量比的陶瓷-玻璃基浆料二多次涂覆到支撑体一端并干燥；

将涂覆有浆料的振子和支撑体的端面面对面地合拢并固定成一整体；

将固定后的整体进行加热，使浆料中的玻璃粉熔化并保温，然后冷却固化。

所述振子采用陶瓷粉A制成，所述陶瓷粉A为介电常数35～60、损耗正切角小于0.0001的陶瓷粉。

所述支撑体采用陶瓷粉B制成，所述陶瓷粉B为介电常数小于10、损耗正切角小于0.0001的陶瓷粉。

所述玻璃粉优选为BaO-B₂O₃-CuO体系或Bi₂O₃-ZnO-CuO-B₂O₃体系。

本发明的有益效果为：采用陶瓷-玻璃复合粉通过熔融、冷却固化的方法粘结振子和支撑体，用陶瓷-玻璃复合粘合剂代替传统的有机胶，这种滤波器不仅耐高温且损耗低，满足目前介质滤波器的需求；振子一端的粘合剂添加与振子材料相同的陶瓷粉，而支撑体一端的粘合剂添加与支撑体材料相同的陶瓷粉，此种方法能使振子、粘合剂层和支撑体三者之间热应力相匹配的效果更好，防止了在冷却固化过程中产生的热应力使粘合剂断裂。

【具体实施方式】

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

一种介质滤波器的介质，包括振子和支撑体及粘结振子和支撑体的陶瓷-玻璃复合粘合剂层，复合粘合剂层包括两类复合粘合剂片层，一类复合粘合剂片层由玻璃粉和陶瓷粉A制成，并且该类复合粘合剂片层中玻璃粉和陶瓷粉A质量比不同，另一类复合粘合剂片层由玻璃粉和陶瓷粉B制成，并且该类同样是复合粘合剂片层中玻璃粉和陶瓷粉B质量比不同；

振子一端的粘合剂添加与振子材料相同的陶瓷粉，而支撑体一端的粘合剂添加与支撑体材料相同的陶瓷粉，这样的目的是使振子、粘合剂层和支撑体三者之间热应力相匹配的效果更好，防止了在冷却固化过程中产生的热应力使粘合剂断裂；