[发明专利]高频模块

说明书

技术领域

本发明涉及高频模块，该高频模块用于例如便携式电话机等信息通信设备。

背景技术

以往，已设计出各种利用一个天线来收发利用不同频带的多个高频信号的高频模块。这种高频模块一般包括：在高频信号之间进行切换或对各高频信号的收发进行切换等的开关模块；发送侧的功率放大器模块；以及接收侧的SAW(表面声波：Surface Acoustic Wave)滤波器模块等。而且，形成最终对各模块整体进行封装的一体型的模块。

例如，专利文献1所记载的高频模块包括由具有规定电极图案的层叠体所构成的模块基板，在该模块基板的主面上安装SAW滤波器等来形成。

此外，开关模块装载有高频集成电路(以下，称作高频IC：Integrated Circuit)，一般而言，该高频IC大多具有PLL(锁相环：Phase Locked Loop)电路等(例如，参照专利文献2)。而且，PLL电路大多使用电荷泵电路作为电源电路。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本国专利特开2006-319512号公报

专利文献2：日本国专利特开2006-33108号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，将专利文献2中记载的装载有电荷泵电路的高频IC作为如专利文献1所记载的一体型的高频模块的情况下，进行模块化的结果有可能会发生高频IC进行误动作或不进行动作等问题。

此外，如专利文献1所记载那样进行模块化的情况下，已知采用如下方式：所安装的高频IC具有与基板的电极相连接的连接端子，且将高频IC(集成电路：Integrated Circuit)装载到基板上并进行树脂模压。在该情况下，即使在模块化之前进行特性组合的调节，但由于在模块化工序中产生的静电等的因素，高频IC的特性也发生变化，其结果存在高频模块的特性偏离于设计标准之外的问题。

此外，作为高频IC的特性变化因素之一，已知有：高频IC的电源电路部发生故障，不能向规定的功能电路施加必要的电压。例如，在执行对多个端口之间的连接进行切换的开关动作的高频IC中，如果其电源电路部发生故障，则会发生如下问题：将不希望的端口彼此之间相连接，或开关动作本身不能进行动作。

此时，由于模块化后不能分别确认高频IC的特性，因此难以辨别高频模块的特性偏离于设计标准之外的原因是由高频IC的特性变化所造成，还是由模块基板部的信号路径的断路等缺陷所造成。因此，一旦高频模块的特性发生了缺陷，则为了确定该缺陷的原因、改善高频模块的特性，就需要大量时间和精力。

因此，本发明的目的在于提供一种高频模块，该高频模块即使在模块完成后，也能检查出模块中所产生的缺陷是否为高频IC的电源电路部。

发明内容

本发明所涉及的高频模块包括：层叠体，该层叠体具有形成有电极图案的多个介质层；以及高频集成电路，该高频集成电路具备输出用于本身进行动作的电压的电源电路部，且安装在所述层叠体的表面上，所述高频集成电路具有测试端子，该测试端子与所述电源电路部相连接，且对所述电源电路部的电压进行检查，所述层叠体具有外部端子，该外部端子设置在背面上，且向外部输出信号，所述测试端子与所述外部端子经由用所述电极图案所构成的电压传输路径相连接。

在该结构中，对安装到高频模块的层叠体上的高频集成电路设置测试端子，在层叠体上形成其传输路径，从而不用分解高频模块，就能检测出来自高频集成电路的输出电压的波形。由此，可容易检测出高频集成电路是否正常进行动作，或在高频模块中发生误动作等时，可容易从检测结果确定是高频集成电路的电源电路部中存在缺陷还是模块基板中存在缺陷。

优选本发明所涉及的高频模块还包括电容器，该电容器的一端与所述电压传输路径相连接，另一端接地。

在该结构中，表示具备作为旁路电容器的电容器的具体例子。通过设置电容器，从高频集成电路来看测试电极侧时，使测试电极侧成为高频开路状态，并且能减小高频噪声对高频集成电路的影响。

优选本发明所涉及的高频模块还包括电感器，该电感器串联连接在所述电压传输路径上。

在该结构中，示出为了减小高频噪声对高频集成电路的影响而具备了电感器的具体例子。通过设置电感器，从高频集成电路来看测试电极侧时，使测试电极侧成为高频开路状态。