[发明专利]半导体装置及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于包括：

半导体元件，具有多个电极；

导电性的基座，借助于第一焊料搭载有上述半导体元件，且在包围上述半导体元件的外周部具有定位销；

多个引线，从上述基座向外侧延伸，且与上述半导体元件的上述多个电极电气连接；

悬挂销，在前端具有定位孔，用与上述引线相同的导电性材料构成，且把上述定位销插入上述定位孔而被卡合到上述基座的上述外周部；以及

模制树脂，内部包含上述半导体元件、上述基座、上述引线的一端和上述悬挂销，且上述引线的另一端向其外部突出地延伸，

上述悬挂销通过第二焊料固定到上述基座的上述外周部。

2.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：

上述悬挂销的厚度与上述引线的厚度相同。

3.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：

上述基座比上述引线厚。

4.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：

上述基座的具有上述定位销的上述外周部比上述基座的搭载上述半导体元件的部分薄。

5.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：

上述基座具有搭载了上述半导体元件的第一主面、和从上述外周部向与上述第一主面相反的一侧突出的第二主面。

6.如权利要求5所述的半导体装置，其特征在于：

上述定位销向上述第一主面侧突出。

7.如权利要求6所述的半导体装置，其特征在于：

上述悬挂销的形成了上述定位孔的部分通过第二焊料与上述基座的外周部的上述定位销固定。

8.如权利要求5所述的半导体装置，其特征在于：

上述定位销向上述第二主面侧突出。

9.如权利要求8所述的半导体装置，其特征在于：

上述悬挂销的形成了上述定位孔的部分通过上述第二焊料与上述基座的外周部的侧壁固定。

10.如权利要求5所述的半导体装置，其特征在于：

上述基座的第二主面从模制树脂露出

11.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：

上述半导体元件包含在表面上形成了电极、布线层、和半导体芯片的布线衬底。

12.一种半导体装置的制造方法，其特征在于包括：

通过在具有从环状的框向内侧延伸的引线和悬挂销的引线框的上述悬挂销的前端设置的定位孔中插入在导电性的基座的外周部设置的定位销，把上述引线框的上述悬挂销卡合到上述基座的上述外周部的工序；

在上述基座的中央部分涂敷第一焊料浆料的工序；

在上述悬挂销的上述前端涂敷第二焊料浆料，以把上述悬挂销的上述前端与上述基座的上述外周部连接起来的工序；

借助于上述第一焊料浆料把具有多个电极的半导体元件搭载到上述基座上的工序；

通过使上述第一焊料浆料和上述第二焊料浆料同时重流，在通过焊料焊接把上述半导体元件固定到上述基座的同时，通过焊料焊接把上述悬挂销的上述前端固定到上述基座的上述外周部的工序；

使上述引线与上述半导体元件的多个电极电气连接的工序；

用模制树脂覆盖上述半导体元件、上述基座、上述悬挂销的一部分和上述引线的一端的工序；以及

从上述引线框的环状的框切断上述引线和上述悬挂销，保留成使上述引线延伸到上述模制树脂的外部的工序。

13.如权利要求12所述的半导体装置的制造方法，其特征在于：

上述悬挂销的厚度与上述引线的厚度相同；

上述基座比上述引线厚。

14.如权利要求12所述的半导体装置的制造方法，其特征在于：

上述基座的具有上述定位销的上述外周部比上述基座的要搭载上述半导体元件的部分薄。

15.如权利要求12所述的半导体装置的制造方法，其特征在于：

上述基座具有搭载了上述半导体元件的第一主面、和从上述外周部向与上述第一主面相反的一侧突出的第二主面。