[发明专利]一种可逆式温变粉的处理工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种可逆式温变粉的处理工艺，尤其是在硅橡胶中使用的一种可逆式温变粉的处理工艺。

背景技术

温变粉是一种微胶襄化的可逆式感温材料，它在50-70℃下可以产生200-500次的可逆变化，现有技术中，由于其与有机硅材料特性差异较大，粉体在硅材料中分散不均匀且易起颗粒。

另外，由于在厨具中等场合下使用，其产品可能要承受150-200℃高温的反复使用，这就破坏了感温材料的稳定性，造成使用寿命缩短或遭高温(≤250℃)破坏。

发明内容

为克服了现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种可逆式温变粉的处理工艺，按照此工艺处理后的温变粉在硅材料中均匀分散，且有效提高温变粉的耐温性能和常规温度下的使用次数及使用可靠性。

本处理工艺中组分按重量百分比计，包括如下步骤：

a.将甲基聚硅氧烷7％-8％、第一份羟基聚硅氧烷3％-4％、氨基聚硅氧烷7％-8％与温变粉70％-73％混合，加入少量硅氮烷和丙三醇0.2％-0.8％，均匀搅拌后采取锥形分散器分散搅拌2-3h，静置等待使用；

b.把第二份羟基聚硅氧烷3％-4％和丙烯酸6％-7％混合，然后采用密封分散搅拌1h，静置即可制备出处理剂；

c.将经步骤a处理的温变粉和经步骤b制得的处理剂混合，用锥形分散器分散搅拌3h，加热至120℃-150℃，然后加温至150℃后，保证150℃3个小时以上，降温并继续分散搅拌直至降到室温，抽真空0.5h，取出。

为保证处理后的温变粉质量可靠，可再进行一个检验步骤：用甲醇滴定法，每100克粉料检验出甲醇的滴定消耗量为5-7g时，步骤c的温变粉即为合格。

按照此工艺处理后的温变粉根据相似相溶原则，使得温度粉和处理剂得到更好的界面接触，增加接触的比表面积，增加了温度粉外表面有机分子基团的数量，从而提高温度粉和硅胶更好地溶合与溶合的均匀度，令可逆式温度粉在粉体表面形成硅胶的隔热保护涂层，有效提高温变粉的耐温性能和常规温度下的使用次数及使用可靠性。

具体实施方式

为更好地理解本发明，下面通过实施例对本发明作进一步具体的阐述，但不可理解为对本发明的限定，对于本领域的技术人员根据上述发明内容所作的一些非本质的改进与调整，也视为落在本发明的保护范围内。

实施例：

按下列三个步骤对现有技术中的温变粉进行处理：

a.将甲基聚硅氧烷7.16g、第一份羟基聚硅氧烷3.58g与氨基聚硅氧烷7.16％与温变粉71.6g混合，加入少量硅氮烷和丙三醇0.5g，均匀搅拌后采取锥形分散器分散搅拌2-3h，静置等待使用；

b.把第二份羟基聚硅氧烷3.33g和丙烯酸6.67g混合，然后采用密封分散搅拌1h，静置即可制备出处理剂；

c.将经步骤a处理的温变粉和经步骤b制得的处理剂混合，用锥形分散器分散搅拌3h，加热至120℃-150℃，然后加温至150℃后，保证150℃3个小时以上，降温并继续分散搅拌直至降到室温，抽真空0.5h，取出。

将经过三个步骤处理后的温变粉100g取出后，用甲醇滴定法进行滴定检验，试验测定甲醇的滴定消耗量为6.5g，步骤c的温变粉为合格品。

经上述滴定法滴定检测合格后的温变粉，与现有技术中的温变粉，进行对比试验，放在恒温恒湿机进行高低温与极限温度测试，即测试两者在50-70℃高低温环境变化导致颜色的变化次数与在最高温度时都能正常操作的温度，即表格中50-70℃可逆温度次数与可逆破坏极限温度的两个指标。测试结果见表1。

表1

试验表明，处理后的温度粉在50-70℃可逆温度次数及可逆破坏极限温度均有较大提高，即处理后的温变粉在耐温性能和常规温度下的使用次数及使用可靠性均得到有效地提高。