[发明专利]制造用于触摸屏的透明电路基板的方法有效
申请号: | 201210052935.5 | 申请日: | 2012-03-02 |
公开(公告)号: | CN102693036A | 公开(公告)日: | 2012-09-26 |
发明(设计)人: | 金镇汉;李永燮;郑锡洪;李明燮;吴京锡;禹程薰;李东彻;林钟贤;张盛一;赵龙九;高炯准;金敬勋;金廷垠;金贤范;卢大彬;朴宰莹;白银珍;李忠熙;郑性皓;赵在旭 | 申请(专利权)人: | 三星光通信株式会社 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 王岳;李家麟 |
地址: | 韩国庆尚*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 用于 触摸屏 透明 路基 方法 | ||
技术领域
以下描述一般涉及触摸屏,以及更具体地涉及制造用于触摸屏的透明电路基板的方法。透明电路基板可以包括电极层,以及其可以形成触摸屏的前表面。
背景技术
一般说来,触摸屏指的是其中输入检测单元与显示单元集成的装置。触摸屏可以例如包括诸如液晶显示器(LCD)的显示单元连同在这样的显示单元上设置的触摸面板。
当用户的指尖或另一物体接触在这样的触摸屏上显示的字母或特定位置时,触摸屏可以配置为通过屏幕接触而未使用机械键盘来识别位置并接收用户的输入。
这样的触摸屏通常没有示出高精确度。然而,它们被广泛用作在一般被公众使用的场所中(例如,如在诸如地铁、百货公司和银行的公共场所中)的引导显示装置。这是因为操纵这样的触摸屏以输入信息是简单的。此外,触摸屏被广泛用于各种商场的销售终端。近年来,触摸屏还广泛用于便携式终端,诸如移动电话、DMB(数字多媒体广播)接收器以及车辆导航系统。
触摸屏(或触摸面板)的一些示例包括电阻盖层(overlay)型触摸屏、电容盖层型触摸屏、表面声波型触摸屏以及红外射束型触摸屏。
在典型的电容盖层型触摸屏中,第一和第二电极层通常分别在第一和第二薄膜上形成。第一薄膜通常粘合到上玻璃基板,其形成触摸屏的前表面。第二薄膜通常粘合到下基板。第一和第二电极层通常经由连接端子连接到控制单元。控制单元可以响应于被诸如铁笔、手指等的输入装置接触而检测在触摸面板的对应部分处的静电电容的变化。
然而,由于传统电容盖层型触摸屏包括多个薄膜,其通常具有大的厚度与低的光透射率。
由于具有高透射率的材料通常用作触摸屏的薄膜,不能将来自触摸屏的整个光透射传输给用户。相反,因为每个薄膜的光透射率小于100%,随着在触摸屏内部的薄膜数量增加,触摸屏的光透射率被减少。
由于传统的电容盖层型触摸屏典型地包括多个薄膜,触摸屏通常具有大的厚度和低的光透射率。低的光透射率降低了屏幕的可视性,且还难以减少包含这样的触摸屏的产品的总体厚度。
发明内容
在一个一般方面,提供了一种制造用于触摸屏的透明电路基板的方法。所述方法可以包括:在透明基板上形成电极层;在透明基板上层叠(stack)光屏蔽层,以便光屏蔽层位于电极层的外部;在光屏蔽层和电极层上层叠掩模;在掩模上形成导电层;通过去除掩模和导电层的一部分来形成连接线用于使电极层和连接端子进行连接;以及在光屏蔽层上形成所述连接端子,以便连接端子接触连接线。
电极层可以通过如下方式在透明基板上形成:在透明基板的整个上表面上形成一层导电材料,并且通过部分地蚀刻导电材料来形成具有预设图案的电极层。
另外,可以在除了其中电极层和连接端子彼此连接的区之外的区中层叠掩模。该掩模可以利用可以通过剥离来去除的可剥离油墨或利用可以通过拆卸而去除的胶带来形成。
每条连接线可以形成为从在透明基板的上表面上形成的电极层延伸到在光屏蔽层的上表面上形成的连接端子中的至少一个。
电极层可以经由沉积过程形成于透明基板上。用于形成电极层的适当材料包括氧化铟锡、PEDOT等。
在另一方面,提供了一种生产触摸屏的方法。该方法可以包括将透明电路基板与显示单元相粘合。透明电路基板可以具有以该次序层叠的透明基板、上电极层、第一粘合构件、下电极层以及薄膜。
透明基板的上表面可以向外部暴露。可以在透明基板上形成上连接线用于将上电极层和上连接端子进行连接,以及可以在薄膜上形成下连接线用于将下电极层和下连接端子进行连接。
可以通过如下方式在透明基板上形成上电极层:在透明基板的整个上表面上形成一层导电材料,以及通过部分地蚀刻导电材料来形成具有预设图案的上电极层。
可以在透明基板上形成上光屏蔽层,以便上光屏蔽层位于透明基板相对于上电极层的周边上。每条上连接线可以从在透明基板的下表面上形成的上电极层延伸到在上光屏蔽层的下表面上形成的上连接端子中的至少一个。
可以经由沉积过程在透明基板上形成上电极层。上电极层和下电极层可以包括氧化铟锡或PEDOT。
在又一方面,提供了一种显示装置。所述显示装置可以包括以此次序层叠的透明基板、上电极层、第一粘合构件、下电极层和薄膜。
透明基板的上表面的至少一部分可以配置为向外部暴露。可以在透明基板上形成上连接线用于将上电极层与上连接端子进行连接。可以在薄膜上形成下连接线用于将上电极层和下连接端子进行连接。
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