[发明专利]一种石英谐振器盖板的玻璃封焊方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子零件密封封装的技术领域，特别与一种石英谐振器盖板的玻璃封焊方法有关。

技术背景

目前，许多电子零部件例如陀螺传感器、石英振荡器和石英谐振器等等，都需要密封封装，以避免周围环境对被密封零件的影响，从而使得该零部件更稳定，Q值（品质因素）更高。

现在大部分的密封封装结构有两种：一种是金属熔接，一种是绝缘体密封胶粘接。本发明属于后者。这种封装方式一般采用三重结构，如图1和图2所示，即具有腔体110的基座100、盖板200和中间密封层300，石英谐振片400借助极脚500固定在基座100的腔体110中。该结构要求定位复杂，操作精度要求高，封装效率低。

为了解决这个矛盾，本发明人专门研发了一种玻璃封焊方法，本案由此产生。

发明内容

本发明的目的在于提供一种石英谐振器盖板的玻璃封焊方法，以达到定位简单，降低操作精度，提高封装效率的目的。

为了达成上述目的，本发明的解决方案是：

一种石英谐振器盖板的玻璃封焊方法，其步骤是：

第一步，将网印板置于盖板基材上，此网印板具有“回”型镂空图样，“回”型镂空图样的大小与具有腔体的基座顶缘一致；

第二步，将玻璃浆料倾倒入网印板上；

第三步，用刮刀或刷子沿网印板平面刮动玻璃浆料，使玻璃浆料沿网印板的孔隙中渗透出来，并按网印板上的“回”型图样停落在盖板基材上；

第四步，将停落有“回”型图样玻璃浆料的盖板基材置入烤箱中烘烤，待玻璃浆料结晶固化，得到含有多个或单个 “回”型图样的结晶玻璃的盖板基材；

第五步，将含有多个或单个 “回”型图样的结晶玻璃的盖板基材切割，获得含有单个“回”型图样的结晶玻璃的盖板，完成盖板的玻璃封焊。

所述第一步中，网印板由板框和网布组成，板框上形成“回”型镂空图样，网布固定在“回”型镂空图样中。其中，板框上可以只形成一个“回”型镂空图样，也可以形成若干个“回”型镂空图样且相邻的“回”型镂空图样拼接在一起。

所述第四步中，烘烤设置温度340～360℃，时间1～3分钟。

采用上述方案后，本发明由玻璃作为密封层，将密封层与盖板通过既定的操作流程合为一体，以达到定位简单，降低操作精度的目的；封装时，盖板盖在具有腔体的基座顶缘，将玻璃加热到软化，利用熔融的玻璃使盖板密封固定在基座的顶缘，提高封装效率。本发明适用于陶瓷薄板或金属薄板制的盖板。

附图说明

图1是石英谐振器的立体分解图；

图2是石英谐振器的组合剖视图；

图3是本发明实施例一的网印板与盖板配合示意图；

图4是本发明实施例一含有一个“回”型图样的结晶玻璃的盖板示意图；

图5是本发明实施例二的网印板与盖板配合示意图；

图6是本发明实施例二含有多个“回”型图样的结晶玻璃的盖板示意图；

图7是本发明实施例二由含有多个“回”型图样的结晶玻璃的盖板切割成多个含有一个“回”型图样的结晶玻璃的盖板示意图。

标号说明

基座100              腔体110

盖板200              中间密封层300

石英谐振片400        极脚500

网印板1              板框11

网布12               盖板基材2

玻璃4 。

具体实施方式

本发明揭示的一种石英谐振器盖板的玻璃封焊方法，按如下步骤进行。

先按图3和图5所示，将网印板1置于盖板基材2上，此网印板1具有“回”型镂空图样，“回”型镂空图样的大小与具有腔体的基座顶缘一致。网印板1的具体结构由板框11和网布12组成，板框11上形成“回”型镂空图样，网布12固定在“回”型镂空图样中。其中，实施例一的网印板1在板框11上只形成一个“回”型镂空图样，为了提高生产效率，实施例二的网印板1在板框11上形成若干个“回”型镂空图样且相邻的“回”型镂空图样拼接在一起。

再将玻璃浆料倾倒入网印板1上。

接着，用刮刀或刷子沿网印板1平面刮动玻璃浆料，使玻璃浆料沿网印板1的孔隙中渗透出来，并按网印板1上的“回”型图样停落在盖板基材2上，配合图4所示，在盖板基材2上停落一个“回”型图样，配合图6所示，在盖板基材2上停落多个拼接在一起的“回”型图样。