[发明专利]高档电子产品外壳用铝合金挤压材及其制作方法无效
| 申请号： | 201210053275.2 | 申请日： | 2012-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN102534323A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 祝向永;祝向辉 | 申请（专利权）人： | 祝向辉;祝向永 |
| 主分类号： | C22C21/08 | 分类号： | C22C21/08;C22C1/05 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430022 湖北省武汉市江汉区*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高档 电子产品 外壳 铝合金 挤压 及其 制作方法 | ||
1.一种高档电子产品外壳用铝合金挤压材，其特征在于：
(1).铝合金挤压材的化学成分以重量百分比计为Si:0.35-0.45、Mg:0.55-0.65、杂质总和:≤0.4、铝: 余量；
(2).铝合金挤压材的维氏硬度(HV)范围为78-86；
(3).铝合金挤压材内部组织中无β-AlFeSi相；
(4).铝合金挤压材内部组织中无裂纹；
(5).铝合金挤压材内部组织中无缩尾组织；
(6).铝合金挤压材内部组织中的再结晶晶粒的晶界上分布有阴极性的α- AlFeSi相。
2.一种如权利要求1中所述的高档电子产品外壳用铝合金挤压材的制作方法，具有以下特征：
(1).采用内部组织中无β-AlFeSi相,铝铁硅相全部为α- AlFeSi相的铝合金铸棒；
(2).铝合金铸棒的直径范围：125-381毫米；
(3).将上述铝合金铸棒在均质炉中在540-580℃保温2-8小时后，采用水雾加强风冷却到400℃以下，然后采用强风冷却到200℃以下，自然冷却到室温；
(4).将上述铝合金铸棒加热到480-520℃，在挤压机上挤压成材，模具温度450-500℃，挤压筒温度450-500℃，出料速度为1-30米/分；
(5).出料采用喷水冷却到室温,水温低于35℃；
(6).出料拉直后，锯除头尾部分，在170-200℃保温2-8小时后，自然冷却到室温。
3.根据权利要求2所述的高档电子产品外壳用铝合金挤压材的制作方法, 其特征在于:采用专利申请号为2011102383777的发明专利所述方法生产的铝合金铸棒。
4.根据权利要求2所述的高档电子产品外壳用铝合金挤压材的制作方法, 其特征在于:或者采用专利申请号为2011102383762的发明专利所述方法生产的铝合金铸棒。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于祝向辉;祝向永，未经祝向辉;祝向永许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
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