[发明专利]用于浸没式光刻的组合物和方法

权利要求书

1.一种用来处理光刻胶组合物的方法，该方法包括：

(a)在基材上施涂包含以下组分的光刻胶组合物：

(i)一种或多种树脂，

(ii)光活性组分，

(iii)基本不能与所述一种或多种树脂混合的一种或多种材料；

(b)使光刻胶层浸没式曝光于能够使该光刻胶组合物活化的辐射。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述一种或多种基本不能与所述一种或多种树脂混合的材料是颗粒。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述一种或多种基本不能与所述一种或多种树脂混合的材料包含能溶于碱水溶液中的基团和/或一种或多种对光生酸不稳定的基团。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述一种或多种基本不能与所述一种或多种树脂混合的材料包含1)Si取代基，2)氟取代基和/或3)该材料是超支化的聚合物。

5.一种用来处理光刻胶组合物的方法，该方法包括：

(a)在基材上施涂包含以下组分的光刻胶组合物：

(i)一种或多种树脂，

(ii)光活性组分，

(iii)一种或多种包含以下组分的材料：1)Si取代基，2)氟取代基，3)超支化的聚合物和/或4)聚合物颗粒；

(b)使光刻胶层浸没式曝光于能够使该光刻胶组合物活化的辐射。

6.一种涂敷的基材体系，该体系包括：

在其上具有以下物质的基材：

光刻胶组合物的涂层，所述光刻胶组合物包含：

(i)一种或多种树脂，

(ii)光活性组分，

(iii)基本不能与所述一种或多种树脂混合的一种或多种材料；

7.一种涂敷的基材体系，该体系包括：

在其上具有以下物质的基材：

光刻胶组合物的涂层，所述光刻胶组合物包含：

(i)一种或多种树脂，

(ii)光活性组分，

(iii)一种或多种包含以下组分的材料：1)Si取代基，2)氟取代基，3)超支化的聚合物和/或4)聚合物颗粒；

8.如权利要求6或7所述的体系，其特征在于，浸没光刻液与所述光刻胶涂层的顶面接触。

9.如权利要求6或7所述的体系，该体系还包括浸没光刻设备。

10.一种光刻胶组合物，所述光刻胶组合物包含：

(i)一种或多种树脂，

(ii)光活性组分，

(iii)基本不能与所述一种或多种树脂混合的一种或多种材料和/或一种或多种包含以下组分的材料：1)Si取代基，2)氟取代基，3)超支化的聚合物和/或4)聚合物颗粒。