[发明专利]一种钢表面用耐高温铝粉涂料及其制备方法无效
申请号: | 201210054382.7 | 申请日: | 2012-03-02 |
公开(公告)号: | CN102604535A | 公开(公告)日: | 2012-07-25 |
发明(设计)人: | 张玉忠;李静;王彦;江志华 | 申请(专利权)人: | 中国航空工业集团公司北京航空材料研究院 |
主分类号: | C09D183/00 | 分类号: | C09D183/00;C09D163/00;C09D167/00;C09D161/20;C09D7/12;C09D5/10 |
代理公司: | 中国航空专利中心 11008 | 代理人: | 李建英 |
地址: | 100095*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 表面 耐高温 涂料 及其 制备 方法 | ||
1.一种钢表面用耐高温铝粉涂料及其制备方法,其特征在于,该涂料由三个组分按比例混合而成,组分一、组分二和组分三的重量份比为100∶3~10∶5~20;组分一由成膜物、颜填料、助剂和溶剂组成,其原料的重量份比为成膜物∶颜填料∶助剂∶溶剂等于40~70∶5~20∶1~5∶20~50;所述的成膜物为以下材料中几种的组合:改性有机硅树脂、环氧树脂、聚酯树脂或氨基树脂;所述的颜填料为以下粉料中几种的组合:滑石粉、云母粉、钛白粉、磷酸锌、三聚磷酸铝或气相二氧化硅;所述的助剂为以下材料中几种的组合:润湿分散剂、流平剂、消泡剂或铝粉定向剂;所述的溶剂为以下溶剂中几种的组合:苯类、酯类、酮类;组分二为聚酰胺树脂;组分三为铝粉浆;组分一制备方法是,将颜填料干燥并与成膜物、助剂及溶剂混合研磨制成封装待用;使用时,按比例将三个组分调和。
2.根据权利要求1所述的一种耐高温铝粉涂料及其制备方法,其特征在于,该涂料由三个组分按比例混合而成,组分一、组分二和组分三的重量份比为100∶3∶10;组分一由成膜物、颜填料、助剂和溶剂组成,其原料的重量份比为成膜物∶颜填料∶助剂∶溶剂等于50∶12∶3∶35;所述的成膜物由改性有机硅树脂、环氧树脂和氨基树脂组成,其重量份比为改性有机硅树脂∶环氧树脂∶氨基树脂等于34∶10∶6;所述的颜填料由滑石粉、钛白粉、磷酸锌和气相二氧化硅组成,其重量份比为滑石粉∶钛白粉∶磷酸锌∶气相二氧化硅等于4∶2∶5∶1;所述的助剂由润湿分散剂和铝粉定向剂组成,其重量份比为润湿分散剂∶铝粉定向剂等于1∶2;所述的溶剂由苯类、酯类组成,其重量份比为苯类∶酯类等于1∶1;组分二为聚酰胺树脂;组分三为铝粉浆;组分一制备方法是,将颜填料干燥并与成膜物、助剂及溶剂混合研磨制成封装待用;使用时,按比例将三个组分调和。
3.根据权利要求1所述的一种耐高温铝粉涂料及其制备方法,其特征在于,该涂料由三个组分按比例混合而成,组分一、组分二和组分三的重量份比为100∶5∶15;组分一由成膜物、颜填料、助剂和溶剂组成,其原料的重量份比为成膜物∶颜填料∶助剂∶溶剂等于55∶12∶3∶30;所述的成膜物由改性有机硅树脂、环氧树脂、聚酯树脂和氨基树脂组成,其重量份比为改性有机硅树脂∶环氧树脂∶聚酯树脂∶氨基树脂等于35∶8∶6∶6;所述的颜填料由云母粉、钛白粉、三聚磷酸铝和气相二氧化硅组成,其重量份比为云母粉∶钛白粉∶三聚磷酸铝∶气相二氧化硅等于4∶2∶5∶1;所述的助剂由润湿分散剂和铝粉定向剂组成,其重量份比为润湿分散剂∶铝粉定向剂等于1∶2;所述的溶剂由苯类和酯类组成,其重量份比为苯类∶酯类等于1∶1;组分二为聚酰胺树脂;组分三为铝粉浆;组分一制备方法是,将颜填料干燥并与成膜物、助剂及溶剂混合研磨制成封装待用;使用时,按比例将三个组分调和。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国航空工业集团公司北京航空材料研究院,未经中国航空工业集团公司北京航空材料研究院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210054382.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种从芒果果皮中分离纯化芒果苷的方法
- 下一篇:刮刀式流涎树脂浮动装置
- 同类专利
- 专利分类
C09D 涂料组合物,例如色漆、清漆或天然漆;填充浆料;化学涂料或油墨的去除剂;油墨;改正液;木材着色剂;用于着色或印刷的浆料或固体;原料为此的应用
C09D183-00 基于由只在主链中形成含硅的、有或没有硫、氮、氧或碳键反应得到的高分子化合物的涂料组合物;基于此种聚合物衍生物的涂料组合物
C09D183-02 .聚硅酸酯
C09D183-04 .聚硅氧烷
C09D183-10 .含有聚硅氧烷链区的嵌段或接枝共聚物
C09D183-14 .其中至少两个,但不是所有的硅原子与氧以外的原子连接
C09D183-16 .其中所有的硅原子与氧以外的原子连接