[发明专利]一种高导电性锡铅合金电镀液

说明书

技术领域

本发明涉及一种高导电性锡铅合金电镀液，属金属材料表面防护领域。

背景技术

锡铅合金是最早具有工业应用的锡合金，早在二十世纪二十年代，国外发达国家就采用锡铅合金镀层保护军工产品表面，起到了较好的防腐作用。锡铅合金结晶细致，镀层具有优良的防腐性、可焊性、润滑性，因此，被广泛地应用于汽车、摩托车用线材、板材、接插件、蓄电池、轴承、阀门等部件中。近年来，随着电子工业的迅速发展，锡铅合金镀层广泛应用于电子原器件上，锡铅合金既可用于电气设备连接头上以防止氧化和保证可焊性，也可用于印制电路板制造工艺上，锡和铅的标准电极电位非常接近，因此，非常容易以不同比例共沉积，且二者电位略低于氢电位，所以，锡铅合金越来越受到广泛应用。

随着环境保护越来越重视，锡铅合金的电镀液面临许多问题，传统的氟硼酸盐镀液因其高毒性终将被淘汰，新型的如甲基磺酸盐电镀液又因成本高，更重的是低铅甚至无铅化已成为发展主流，近年来人们一直致力于研究低铅或无铅的锡合金，发展了一系列的二元或三元锡合金，然而，无铅化是一个长期而昂贵的工程，低铅含量的锡合金在一段时间内仍是使用主流，因此，对实现低铅或超低铅及无铅化的锡铅合金电镀液的研究具有十分重要的意义。

本发明提供了一种高导电性锡铅合金电镀液，主流属于烷基磺酸盐镀液，解决和克服了鉴于氟硼酸盐镀液存在的环境污染问题和柠檬酸盐镀液存在的镀液成分复杂、生产较难控制及氨基磺酸盐镀液长期稳定性差、易产生硫酸铅沉淀的缺点。该高导电性锡铅合金电镀液具有主盐的稳定性不受PH影响，不发生水解；低毒无腐蚀性；导电性高，可实现高速电镀。

发明内容

本发明的目的就是在于解决和克服上述的缺陷，提供一种高导电性锡铅合金电镀液。本发明是通过以下技术方案来实现的，其特征在于该高导电性锡铅合金电镀液主要由：烷基磺酸二价锡盐、烷基磺酸二价铅盐、烷基磺酸、光亮剂、分散剂、抗氧化剂、去离子水等组成。

按其每升镀液中含：烷基磺酸二价锡盐150ml～180ml；烷基磺酸二价铅盐18ml～22ml；烷基磺酸120ml～150ml、光亮剂10ml～15ml；分散剂1.0g～3.0g；抗氧化剂0.5g～1.0g；余量为去离子水。

其光亮剂为醛缩苯胺类的一种；分散剂为十二烷基硫酸钠；抗氧化剂为丁基羟基茴香醚。

具体实施方式

1、称取光亮剂15ml；分散剂3.0g；抗氧化剂0.5g溶解于35ml～50ml去离子水中。

2、在常温状态下，称取烷基磺酸二价锡盐150ml；烷基磺酸二价铅盐22ml；烷基磺酸120ml。

3、然后，向1溶液中加入基磺酸二价锡盐、烷基磺酸二价铅盐搅拌直至完全溶解，再向以上溶液中加入烷基磺酸，余量为水。

4、在室温条件下，阳极采用石墨做电极，阴极为施镀零件，电流密度为6～8A/dm²下进行电镀，即可得到光亮的锡铅合金镀层。