[发明专利]单管IGBT封装全桥模块及其封装方法

权利要求书

1.一种单管IGBT封装全桥模块，其特征在于：包括无氧铜导热基板、导热陶瓷片及多个单管IGBT；所述的导热陶瓷片通过均匀涂抹的焊锡膏固定在无氧铜导热基板上；所述的多个单管IGBT通过均匀涂抹的焊锡膏分别固定在导热陶瓷片上。

2.根据权利要求1所述的单管IGBT封装全桥模块，其特征在于：所述的无氧铜导热基板上均匀涂抹的焊锡膏厚度为0.3mm，所述的导热陶瓷片上均匀涂抹的焊锡膏厚度为0.3mm。

3.根据权利要求1所述的单管IGBT封装全桥模块，其特征在于：还包括一线路板，所述的线路板上设有中心孔、多个安装孔、多个管脚孔及多个电阻；

所述的多个安装孔的位置分别与所述的多个单管IGBT的位置相对应，所述的多个单管IGBT分别通过所述的多个安装孔与所述的线路板连接，并通过焊锡固定，使多个单管IGBT的顶部位于线路板的下方；

所述的中心孔位于所述的多个安装孔的中央，且所述的多个安装孔与所述的中心孔的距离都不同；所述的多个管脚孔分别设置在线路板的两端，用于连接所述的多个单管IGBT的管脚；所述的多个电阻分别设置在所述的线路板的两端边缘，位于所述的多个管脚孔的外侧，且所述的多个电阻分别与相邻的多个单管IGBT对应连接。

4.根据权利要求3所述的单管IGBT封装全桥模块，其特征在于：在所述的线路板上，所述的多个管脚孔的内侧还标识有“YELLOW”、“RED”的标识符。

5.根据权利要求1或3所述的单管IGBT封装全桥模块，其特征在于：所述的线路板的宽度小于无氧铜导热基板的宽度。

6.根据权利要求1或3所述的单管IGBT封装全桥模块，其特征在于：还包括一防尘罩，所述的防尘罩与所述的无氧铜导热基板及线路板相适配，且所述的防尘罩的顶部设有多个晶体管定位通孔及多个管脚连接通孔，所述的多个管脚连接通孔分别设置在晶体管定位通孔的两侧，位于所述防尘罩的两端；所述的多个单管IGBT的顶部分别插入在所述的多个晶体管定位通孔内，所述的多个单管IGBT的管脚分别插入在所述的多个管脚连接通孔内。

7.根据权利要求1所述的单管IGBT封装全桥模块的封装方法，其特征在于：至少包括如下步骤：

步骤1，在无氧铜导热基板上均匀印刷焊锡膏；

步骤2，将工装工具固定在无氧铜导热基板上，并通过工装工具位置将导热陶瓷片放置于固定位置；

步骤3，在导热陶瓷片上均匀涂抹焊锡膏，并将多个单管IGBT放置于导热陶瓷片上；

步骤4，通过固定夹具将无氧铜导热基板、导热陶瓷片及多个单管IGBT固定一体后放入真空炉；

步骤5，将真空炉抽气至真空状态并加热至170℃维持3分钟使焊锡膏充分混合，再次升温至230℃维持3分钟后开始降温；

步骤6，向真空炉内充入氮气，并降温至100℃以下，取出固定一体后的无氧铜导热基板、导热陶瓷片及多个单管IGBT，冷却至室温并在多个单管IGBT四周均匀涂抹一层HT933硅橡胶；

步骤7，将多个单管IGBT的多个管脚弯折呈一定角度，分别与线路板焊接，并在每个单管IGBT上接入一个电阻；

步骤8，将防尘罩与无氧铜导热基板固定连接，使多个单管IGBT的顶部及多个管脚固定在防尘罩上的多个晶体管定位通孔及多个管脚连接通孔中。