[发明专利]半穿半反液晶显示器的阵列基板制造方法有效
申请号: | 201210056791.0 | 申请日: | 2012-03-06 |
公开(公告)号: | CN102569191A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 贾沛 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 半穿半反 液晶显示器 阵列 制造 方法 | ||
1.一种半穿半反液晶显示器的阵列基板制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1、提供基板;
步骤2、在基板上形成透明电极层、在透明电极层上形成第一金属层;
步骤3、通过第一道光罩制程以形成预定图案的栅极及像素电极,其中,该像素电极由透明电极层形成并暴露,该栅极由透明电极层及第一金属层形成;
步骤4、在栅极及像素电极上形成绝缘层;
步骤5、通过第二道光罩制程在上述绝缘层上形成预定图案的栅极绝缘层;
步骤6、在栅极绝缘层上形成半导体层、在半导体层及像素电极上形成第二金属层;
步骤7、通过第三道光罩制程在半导体层上形成预定图案的沟道层及在第二金属层上形成预定图案的漏极、源极及反射部,形成薄膜晶体管,其中,所述漏极电性连接于所述像素电极。
2.如权利要求1所述的半穿半反液晶显示器的阵列基板制造方法,其特征在于,所述第一道光罩制程利用灰阶掩膜或半灰阶掩膜对透明电极层及第一金属层进行曝光、显影、蚀刻以形成预定图案的栅极与像素电极,所述栅极位于所述基板上,由部分透明电极层及设于该部分透明电极层上的部分第一金属层形成,所述像素电极与所述栅极分离设置,该像素电极由另一部分透明电极层形成。
3.如权利要求1所述的半穿半反液晶显示器的阵列基板制造方法,其特征在于,所述第三道光罩制程利用灰阶掩膜或半灰阶掩膜对半导体层及第二金属层进行曝光、显影、蚀刻以形成预定图案的沟道层、漏极、源极及反射部,所述沟道层位于所述栅极绝缘层上,并部分延伸于所述像素电极,所述漏极与源极分离设置于所述沟道层的两端,该漏极一端沿所述沟道层延伸于所述像素电极上,所述反射部位于所述像素电极上。
4.如权利要求1所述的半穿半反液晶显示器的阵列基板制造方法,其特征在于,所述透明电极层为氧化铟锡层。
5.如权利要求1所述的半穿半反液晶显示器的阵列基板制造方法,其特征在于,所述步骤7后还包括,步骤8、在薄膜晶体管上形成平坦化层。
6.如权利要求5所述的半穿半反液晶显示器的阵列基板制造方法,其特征在于,所述步骤8中的平坦化层为透明绝缘层。
7.如权利要求1所述的半穿半反液晶显示器的阵列基板制造方法,其特征在于,所述第一金属层、第二金属层、及透明电极层分别通过溅射制程而形成。
8.如权利要求5所述的半穿半反液晶显示器的阵列基板制造方法,其特征在于,所述绝缘层、半导体层、及平坦层分别通过化学气相沉积而形成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华星光电技术有限公司,未经深圳市华星光电技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210056791.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造