[发明专利]一种电子膨胀阀的制作方法

权利要求书

1.一种电子膨胀阀制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1：提供上阀座(52)、下阀座(53)和罩盖(51)；

S2：将上阀座(52)、下阀座(53)和罩盖(51)三者进行预定位焊接，使得罩盖(51)定位焊接于上阀座(52)上，上阀座(52)和下阀座(53)之间进行定位焊接；

S3：将预定位焊接在一起的上阀座(52)、下阀座(53)和罩盖(51)整体放入炉中进行钎焊，使得上阀座(52)与下阀座(53)之间进行钎焊密封，上阀座(52)与罩盖(51)之间进行钎焊密封。

2.如权利要求1所述的电子膨胀阀的制作方法，其特征在于，

在步骤S2中，将第一接管(54)过盈配合于上阀座(52)的第一接口上，将第二接管(55)过盈配合于下阀座(53)的第二接口上；

在步骤S3中，第一接管(54)与上阀座(52)同时在炉中进行钎焊密封，第二接管(55)与下阀座(53)同时在炉中进行钎焊密封。

3.如权利要求2所述的电子膨胀阀的制作方法，其特征在于，

在步骤S2中，先将第一接管(54)过盈配合于上阀座(52)的第一接口上，将第二接管(55)过盈配合于下阀座(53)的第二接口上；然后，先将上阀座(52)、下阀座(53)和罩盖(51)三者进行预定位焊接。

4.如权利要求2或3所述的电子膨胀阀的制作方法，其特征在于，在步骤S3中，进行炉中钎焊时，焊料为青铜焊料，钎焊温度的范围为1020℃至1060℃。

5.如权利要求1至4任一项所述的电子膨胀阀的制作方法，其特征在于，步骤S3之后还包括如下步骤：

S4：将包括电机外壳(11)、电机(12)和插针组件(13)的电机组件(1)连接于罩盖(51)的上端。

6.如权利要求5所述的电子膨胀阀的制作方法，其特征在于，步骤S4包括如下步骤：

S41：将电机(12)置于电机外壳(11)中，并使得电机外壳(11)以其下端开口密封焊接于罩盖(51)的上端；

S42：将插针组件(13)以其插针基座(131)安装于电机外壳(11)上部的帽口(111)中，并使得插针组件(13)的插针(132)与电机(12)的引线端子(121)接触连接；

S43：将插针基座(131)密封焊接于所述帽口(111)中。

7.如权利要求5所述的电子膨胀阀的制作方法，其特征在于，步骤S4包括如下步骤：

S41：将插针组件(13)以其插针基座(131)安装于电机外壳(11)上部的帽口(111)中；

S42：将电机(12)置于电机外壳(11)中，并使得插针组件(13)的插针(132)与电机(12)的引线端子(121)接触连接，并使得电机外壳(11)以其下端置于罩盖(51)的上端；

S43：使得所述插针基座(131)密封焊接于所述帽口(111)中，使得电机外壳(11)以其下端密封焊接于罩盖(51)的上端。

8.如权利要求5至7任一项所述的电子膨胀阀的制作方法，其特征在于，在步骤S4中，插针组件(13)的插针(132)通过烧结玻璃(133)封装于插针组件(13)的插针基座(131)中。

9.如权利要求8所述的电子膨胀阀的制作方法，其特征在于，插针(132)通过烧结玻璃(133)封装于插针组件(12)的插针基座(131)后，再在插针基座(131)内安装防插错装置(134)，从而完成插针组件(13)的组装。

10.如权利要求1至4任一项所述的电子膨胀阀的制作方法，其特征在于，罩盖(51)与上阀座(52)之间以及上阀座(52)与下阀座(53)之间的预定位焊接为激光焊或氩弧焊。