[发明专利]一种叠层复合结构超声波探头无效
申请号: | 201210057144.1 | 申请日: | 2012-03-07 |
公开(公告)号: | CN103308259A | 公开(公告)日: | 2013-09-18 |
发明(设计)人: | 邹文江;邹艾一;张芃浩;李昆;张强;宋凯 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨盛仕瑞达科技发展有限公司 |
主分类号: | G01M3/24 | 分类号: | G01M3/24;G01N29/24 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 150006 黑龙江省哈尔滨市*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 复合 结构 超声波 探头 | ||
1.一种叠层复合结构的超声波探头,它涉及压电振子制造方法及超声波接收器安装方法。其特征在于以下工步:PZT基材料-掺杂铈锰酸铅-研磨混料-加入溶剂与分散剂-研磨混料-加入塑性剂与粘接剂-研磨混料-制成料浆-过筛滤出粗大颗粒-除气-流延成膜-素坯干燥-半球壳模具成型-高温烧结-印刷电极浆料-烘干去除有机溶剂-叠层-烧结-研磨整形-高温高压极化-互联电极-形成压电振子-组装装配-形成超声波接受器;
2.根据权利要求1所述的叠层复合结构的超声波探头,其特征在于将掺杂铈锰酸铅的PZT材料流延成膜后的干燥素坯,利用模具挤压成半球壳型;
3.根据权利要求1所述的叠层复合结构的超声波探头,其特征在于半球型瓷坯内外表面上印刷电极浆料,将瓷坯进行叠层,高温烧结,利用电极将各层瓷体连接形成一体化叠层半球壳压电振子;
4.根据权利要求1所述的叠层复合结构的超声波探头,其特征在于叠层半球壳压电振子装配在金属(或非金属)结构中,可以使压电振子凸面向外,也可使压电振子凹面向外,亦可以多个叠层半球壳压电振子安装成阵列结构使用。
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