[发明专利]一种高耐候性结构胶粘剂及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及胶粘剂技术领域，尤其指一种高耐候性结构胶粘剂，同时，本发明还公开了胶粘剂的制备方法。

背景技术

环氧树脂胶粘剂具有对金属基材粘接强度高，收缩率低，耐老化性能优异，电性能优异等诸多优点，在航空航天、汽车、电子、机械等领域广泛应用，但是环氧树脂胶粘剂也存在一些不足之处，如：固化速度慢，定位时间较长，对塑料基材粘接强度低。其中，单组份环氧树脂胶粘剂需要加热到至少80℃以上才能固化，固化较快的双组份环氧树脂胶粘剂也需要至少10分钟左右才能定位。这些缺陷和不足严重影响了环氧树脂胶粘剂在快节奏的现代化工业生产中的应用。因为航空航天、汽车、电子、机械等各领域的零部件不仅包括铝、镁、不锈钢等金属基材，还包括PC、ABS、PET、PMMA、PEI或塑料共混料等塑料基材。环氧树脂胶粘剂定位时间长的缺陷，难以适应现代化的流水线生产，严重影响生产效率。

丙烯酸酯胶粘剂具有固化速度快，定位时间短，对塑料基材粘接性优良的优点。但是具有耐湿热老化性能差，收缩率大，易造成粘接件内应力大，引起翘曲、变形等缺点。

故研制一种固化速度快，定位时间短，耐湿热老化性强，且对对金属、塑料基材均具有较高粘接强度的胶粘剂已成为行业研究的热点。

发明内容

为了解决现有技术的不足和缺陷，本发明通过环氧树脂胶粘剂和丙烯酸酯胶粘剂的共混提供了能够快速定位，同时对金属、塑料基材具有较高粘接强度，并且耐湿热老化性能优良的胶粘剂。

为了实现上述发明目的，本发明提供以下技术方案：

本发明所述的一种高耐候性结构胶粘剂，它包括A组份和B组份，所述A组份和B组份按比例混和，其中，

A组份包括：

B组份包括：

其中，所述环氧树脂包括E-51环氧树脂，E-44环氧树脂或E-20环氧树脂中的一种或两种以上任意比的混合物。

其中，所述丙烯酸树脂包括乙氧化双酚A丙烯酸酯，聚氨酯丙烯酸酯，聚醚丙烯酸酯，聚酯丙烯酸酯或环氧丙烯酸酯中的一种或两种以上任意比的混合物；所述丙烯酸酯单体包括甲基丙烯酸甲酯，甲基丙烯酸羟乙酯，甲基丙烯酸羟丙酯，(甲基)丙烯酸四氢呋喃酯，(甲基)丙烯酸异冰片酯，N，N二甲基丙烯酰胺，多官能度(甲基)丙烯酸酯，聚乙二醇二丙烯酸酯，乙氧化双酚A二丙烯酸酯或(甲基)丙烯酸中的一种或两种以上任意比的混合物。

其中，所述丙烯酸酯光引发剂包括2，4，6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦，二苯甲酮和取代的二苯甲酮，苯乙酮和取代的苯乙酮，苯偶姻及其烷基酯，呫吨酮和取代的呫吨酮，氧化膦，二乙氧基苯乙酮，苯偶姻甲醚，苯偶姻乙醚，苯偶姻异丙醚，二乙氧基呫吨酮，氯代硫代呫吨酮，N-甲基二乙醇胺二苯甲酮，2-羟基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮或2-苄基-2-(二甲基氨基)-1-[4-(4-吗啉基)苯基]-1-丁酮中的一种或两种以上任意比的混合物。

其中，所述填料包括气相二氧化硅，碳酸钙，氧化铝或壳核橡胶粉中的一种或两种以上任意比的混合物。

其中，所述助剂包括硅烷偶联剂，消泡剂，环氧树脂体系稳定剂，固化促进剂或附着力促进剂中的一种或两种以上任意比的混合物。

其中，所述环氧树脂室温固化剂包括聚酰胺，多元聚硫醇，二乙烯三胺，三乙烯四胺，聚醚二胺，加成胺或脂环胺中的一种或两种以上任意比的混合物；所述环氧树脂固化促进剂包括2，4，6三(二甲氨基甲基)苯酚，三乙胺，三乙醇胺，苯酚或任基酚中的一种或两种以上任意比的混合物。

其中，所述A组份和B组份按1∶1，2∶1或10∶1的比例混和。

本发明所述的高耐候性结构胶粘剂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

包括如下步骤：

(1)制备A组份：

①取丙烯酸树脂和丙烯酸酯单体均匀混合；②加入丙烯酸酯光引发剂，升温搅拌至丙烯酸酯光引发剂完全溶解；③加入环氧树脂和助剂均匀混合；④在搅拌过程中加入填料，至填料粉分散均匀；⑤降温后，真空状态下除气泡得A组份；

(2)制备B组份：

①取环氧树脂室温固化剂和环氧树脂固化促进剂混合均匀；

②在搅拌过程中加入填料，至填料粉分散均匀；

③加入助剂均匀混合；

④降温后，真空状态下除气泡得B组份；

(3)将A组份和B组份按比例混和：