[发明专利]环氧树脂、环氧树脂组合物、使用该环氧树脂的预浸渍体及叠层板

说明书

本申请是中国专利申请200680008475.9号(对应于PCT国际申请PCT/JP2006/305041)的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种贮藏稳定性优异的环氧树脂、含有该环氧树脂的环氧树脂组合物、预浸渍体及叠层板。

背景技术

目前，在搭载LSI等电子配件的印刷电路板中，小型化的要求日益高涨，因而需要减小线宽，或者减小通孔直径减薄镀层厚度。但是，当减薄镀层厚度时，在热冲击时有可能发生镀层破裂，要求电路板具有高耐热性。同时，还有要求这些信息处理设备高速化、CPU时钟频率增高的倾向。因此，要求信息传输速度高速化，进而要求有利于高速化的低介电常数、低介质衰耗因素的基板。另外，在制备这样的基板时，通常使将环氧树脂等热固性树脂溶解于溶剂中而成的清漆浸渍于基材进行加热加压，这时，多要求清漆在长期保存时不发生结晶析出或相分离等现象。作为耐热性、介电特性优异的树脂组合物，专利文献1提案有特定结构的环氧树脂和氰酸酯树脂的组合物。但是，专利文献1记载的环氧树脂在结构上结晶性高，当将树脂组合物以清漆保存一定时间时，存在有结晶析出的问题。

专利文献1：特开2002-309085号公报

专利文献2：特开平5-117350号公报

专利文献3：特开平6-100667号公报

专利文献4：特开平8-143648号公报

发明内容

本发明是为了解决这样的问题而进行研究的结果，通过使用特定结构的环氧树脂，提供一种耐热性、介电特性、耐水性、加工性优异的树脂组合物、预浸渍体及叠层板。

亦即，本发明内容涉及：

(1)一种下述式(1)表示的环氧树脂；

(式中，R表示碳原子数为1～4的烃基，m表示1～4的整数，m为2～4时，各个R可以相同，也可以不同。n以平均值表示1～6的正数。)

(2)如上述(1)所述的环氧树脂，其特征在于，软化点为70℃以上；

(3)一种环氧树脂组合物，其含有上述(1)或(2)所述的环氧树脂及固化剂；

(4)如上述(3)所述的环氧树脂组合物，其含有固化促进剂；

(5)一种固化物，其通过将上述(3)或(4)所述的环氧树脂组合物固化而得到；

(6)一种清漆，其通过将上述(3)或(4)所述的环氧树脂组合物溶解于溶剂而得到；

(7)一种预浸渍体，其特征在于，其通过使上述(3)或(4)所述的环氧树脂组合物浸渍于基材而得到；

(8)一种叠层板，其通过对1片上述(7)所述的预浸渍体或对2片以上该预浸渍体的层叠体进行加热加压而得到；

(9)一种下述式(2)表示的酚醛树脂；

(式中，R表示碳原子数为1～4的烃基，m表示1～4的整数，m为2～4时，各个R可以相同，也可以不同。n以平均值表示1～6的正数。)

(10)如上述(9)所述的酚醛树脂，其特征在于，软化点为80℃以上；

(11)如上述(1)所述的环氧树脂，其中，所有R为碳原子数1～4的烷基；

(12)如上述(1)所述的环氧树脂，其中，该环氧树脂为式(1)中亚甲基在氧缩水甘油基邻位的结合和在对位的结合混合存在的混合物。

由于含有本发明的环氧树脂的环氧树脂组合物的耐热性、介电特性、耐水性、加工性优异，因此，可有效用于以预浸渍体及叠层板为基础的各种复合材料、粘结剂、涂料等。

具体实施方式

本发明的环氧树脂可以利用使下述式(2)表示的苯酚芳烷基树脂和表卤醇反应的缩水甘油化反应来得到。

(式中，R表示碳原子数为1～4的烃基，m表示1～4的整数，m为2～4时，各个R可以相同，也可以不同。n表示平均值为1～6的正数。)

式(2)的苯酚芳烷基树脂可以如专利文献2～4所示通过使下述式(3)(其中，X表示卤原子、烷氧基、羟基。)表示的联苯衍生物和烃基取代苯酚反应来得到。

式(3)表示的联苯衍生物可例举：二(氯甲基)联苯、二(甲氧基甲基)联苯、二(羟甲基)联苯等。