[发明专利]检查系统、检查方法及检查装置

说明书

本申请基于2011年3月23日先行提出的日本国特许出愿第2011-64253号的优先权利益，并且主张其利益，其全部内容通过引用包含在这里。

技术领域

这里说明的实施形态(多个)全部涉及检查系统、检查方法及检查装置。

背景技术

使用所谓半导体工艺(半导体制造技术)统一制造多个同种元件(例如半导体元件、磁头、半导体发光元件等)的技术已为我们所知。

在使用半导体工艺统一制造的元件的检查中，根据必要进行抽样检查。在这样的抽样检查中，或者按一定个数进行抽样检查，或者按品种根据预定的取样规则进行检查。

但是，由于使用半导体工艺统一制造的元件的特性值中存在偏差，因此仅进行按一定个数的抽样检查或按品种根据预定的取样规则进行抽样检查有不能进行恰当的等级划分的可能。

发明内容

本发明想要解决的问题就是要提供一种能够进行恰当的等级划分的检查系统、检查方法及检查装置。

根据一个实施形态，提供具备抽样检查部、检查插补部、等级划分部和信息制作部的检查系统。抽样检查部收集通过抽样检查获得的元件的特性值。检查插补部使用插补法求取没进行过上述抽样检查的未检查的元件的特性值。等级划分部根据上述收集到的通过抽样检查获得的元件的特性值和通过上述检查插补部求得的元件的特性值，按等级制作与元件组有关的信息。信息制作部根据与上述等级和上述元件组有关的信息制作所希望的信息。

根据上述结构，能够进行恰当的等级划分。

附图说明

图1为用来举例说明第1实施形态的检查系统的框图；

图2为用来举例说明按检查块进行抽样检查的状况的示意图；

图3为用来举例说明图2中示例的A块的X方向上的特性值的偏差的示意曲线图；

图4为用来举例说明使用样条插补法求取未检查的元件的特性值的状况的示意曲线图；

图5为用来举例说明使用样条插补法求取未检查的元件的特性值的状况的示意曲线图；

图6为用来举例说明使用样条插补法求取未检查的元件的特性值的情况的示意图；

图7为用来举例说明概率密度p(似然)的计算的示意图；

图8为用来举例说明使用预测分布(t′|a)推定成为所希望的等级的概率的状况的示意曲线图；

图9为用来举例说明等级划分部的作用的流程图；

图10A～10E为用来举例说明等级划分部的作用的示意图；

图11为用来举例说明抽样条件设定部的作用的流程图；

图12A～12D为用来举例说明抽样条件设定部的作用的示意工序图；

图13为用来举例说明检查块分割部的作用的流程图；

图14A～14C为用来举例说明检查块分割部的作用的示意工序图；

图15为用来举例说明第2实施形态的检查方法的流程图；

图16为用来举例说明第3实施形态的检查装置的框图。

具体实施方式

下面参照附图说明更多的(多个)实施形态。在附图中，同一附图标记表示相同或类似的部分。

参照图1说明第1实施形态。

图1为用来举例说明第1实施形态的检查系统的框图。

如图1所示，检查系统1中设置有抽样检查部2、检查插补部3、等级划分部4、信息制作部5、抽样条件设定部6和检查块分割部7。

抽样检查部2收集通过抽样检查获得的元件的特性值。

通过抽样检查获得的元件的特性值能够从抽样检查装置100中收集。

抽样检查装置100根据预定的取样规则或后述的从抽样条件设定部6、检查块分割部7提供的信息进行抽样检查。

例如，在抽样检查中，能够将使用半导体工艺统一制造的多个同种元件分割成预先确定的多个检查块，按分割后的检查块进行检查。

图2为用来举例说明例如在半导体晶片中按检查块进行抽样检查的状况的示意图。

另外，图中的A～H、J、K表示分割后的检查块，图中的点表示取样点(进行取样的位置)。并且，图中的箭头X、Y表示互相正交的两个方向。

取样点既可以作为对一个元件进行的点，也可以作为对包含多个元件的区域进行的点。在这种情况下，如果作为对包含多个元件的区域进行的点的话，由于取样多个元件，因此能够提高抽样检查的检查精度。

作为抽样检查，可以举例说明例如将位于取样点的元件从上述半导体晶片上切下，或者检查切下的元件的电气特性(例如电压特性或电流特性等)等，或者在将切下来的元件组装到制品中的状态下检查电气特性等。