[发明专利]高可靠性的集成封装LED芯片无效
| 申请号： | 201210060506.2 | 申请日： | 2012-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN102593337A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 华斌 | 申请（专利权）人： | 苏州玄照光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 张利强 |
| 地址： | 215123 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 可靠性 集成 封装 led 芯片 | ||
1.一种高可靠性的集成封装LED芯片，它包括基板（4）以及多个形成于所述的基板（4）上的凹杯（1），所述的凹杯（1）的底面为所述的基板（4）的金属层，其特征在于：每个所述的凹杯（1）的底面上分别并联设置有至少两个LED芯片（2），相邻的凹杯（1）之间的金属层上设置有正面呈电性导通而背部呈电性绝缘的联接芯片（3），相邻的凹杯（1）内的LED芯片（2）通过所述的联接芯片（3）实现互联，其中位于端部的凹杯（1）内的LED芯片（2）打线连接于所述的基板（4）上的电极。
2.根据权利要求1所述的高可靠性的集成封装LED芯片，其特征在于：所述的联接芯片（3）为Si芯片。
3.根据权利要求1所述的高可靠性的集成封装LED芯片，其特征在于：所述的凹杯（1）的底面镀有银层。
4.一种高可靠性的集成封装LED芯片，它包括基板（4）以及多个形成于所述的基板（4）上的凹杯（1），所述的凹杯（1）的底面为所述的基板（4）的金属层，其特征在于：每个所述的凹杯（1）的底面上分别设置有一对联接芯片（3）以及并联于所述的一对联接芯片（3）之间的至少两个LED芯片（2），所述的联接芯片（3）的正面呈电性导通而背部呈电性绝缘，相邻的凹杯（1）内的LED芯片（2）通过所述的联接芯片（3）实现互联，其中位于端部的凹杯（1）内的联接芯片（3）打线连接于所述的基板（4）上的电极。
5.根据权利要求4所述的高可靠性的集成封装LED芯片，其特征在于：所述的联接芯片（3）为Si芯片。
6.根据权利要求4所述的高可靠性的集成封装LED芯片，其特征在于：所述的凹杯（1）的底面镀有银层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州玄照光电有限公司，未经苏州玄照光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210060506.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种碳包覆制备磷酸铁锂的方法
- 下一篇：等间距、匀速输送硬币装置
