[发明专利]应用于半导体存储装置的逆止阀无效
申请号: | 201210061750.0 | 申请日: | 2012-03-09 |
公开(公告)号: | CN103311163A | 公开(公告)日: | 2013-09-18 |
发明(设计)人: | 吕保仪;锺承恩 | 申请(专利权)人: | 家登精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;F16K15/14 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 应用于 半导体 存储 装置 逆止阀 | ||
1.一种晶圆盒,包括一盒体,在该盒体的一侧面形成一开口,及一门体,该门体与该开口相结合,并形成一容置空间,提供晶圆放置,其中该晶圆盒的特征在于:
在该盒体内配置至少一对逆止阀,每一该逆止阀包括一圆形柱及一逆止件,该圆形柱为一中空柱体,并将该逆止件嵌置在该圆形柱内,其中该逆止件包括:
一圆形穹顶体,具有一隆起顶端及一圆形底端;及
至少一条切割线,由该隆起顶端的中央处往该圆形底端延伸。
2.根据权利要求1所述的晶圆盒,其中该逆止阀的该圆形柱内,进一步配置一过滤膜。
3.根据权利要求1所述的晶圆盒,其中该对逆止阀是配置于该盒体的底部内。
4.根据权利要求1所述的晶圆盒,其中该对逆止阀为一抽逆止阀及一充逆止阀。
5.根据权利要求1所述的晶圆盒,其中该圆形穹顶体具有一厚度。
6.根据权利要求1所述的晶圆盒,其进一步包括一圆环,环绕于该圆形底端。
7.根据权利要求1所述的晶圆盒,其中该切割线为多条并两两相互对称。
8.根据权利要求1所述的晶圆盒,其中该逆止阀的材质为一弹性材质。
9.根据权利要求8所述的晶圆盒,其中该弹性材质为氟化橡胶、硅胶或橡胶。
10.一种掩膜盒,包括一上盖及一下盖,该上盖与该下盖相结合,并形成一容置空间,提供掩膜放置,其中该掩膜盒的特征在于:
在该掩膜盒内配置至少一对逆止阀,每一该逆止阀包括一圆形柱及一逆止件,该圆形柱为一中空柱体,并将该逆止件嵌置在该圆形柱内,其中该逆止件包括:
一圆形穹顶体,具有一隆起顶端及一圆形底端;及
至少一条切割线,由该隆起顶端的中央处往该圆形底端延伸。
11.根据权利要求10所述的掩膜盒,其中该逆止阀的该圆形柱内,进一步配置一过滤膜。
12.根据权利要求10所述的掩膜盒,其中该对逆止阀配置于该下盖的内。
13.根据权利要求10所述的掩膜盒,其中该对逆止阀为一抽逆止阀及一充逆止阀。
14.根据权利要求10所述的掩膜盒,其中该圆形穹顶体具有一厚度。
15.根据权利要求10所述的掩膜盒,其进一步包括一圆环,环绕于该圆形底端。
16.根据权利要求10所述的掩膜盒,其中该切割线为多条并两两相互对称。
17.根据权利要求10所述的掩膜盒,其中该逆止阀的材质为一弹性材质。
18.根据权利要求17所述的掩膜盒,其中该弹性材质为氟化橡胶、硅胶或橡胶。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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