[发明专利]芯片接合机以及接合方法

权利要求书

1.一种芯片接合机，其特征在于，具有：

芯片供给部，其具有保持晶片的晶片保持台及将芯片从上述晶片顶出的顶出单元；

拾取部，其具有从上述晶片拾取芯片并将上述芯片放置于校准平台的拾取头部，以及使上述拾取头部移动的驱动部；

平台识别照相机，其用于识别上述校准平台上的上述芯片；

搬运部，其用于将基板从基板供给部搬运至接合位置；

接合部，其具有从上述校准平台拾取上述芯片并将其接合于上述基板上已接合的芯片上的接合头部，以及用于使上述接合头部从上述校准平台向上述接合位置移动的移动部；以及

芯片旋转机构，其使上述芯片的姿势在与上述接合的面平行的面旋转，

上述芯片旋转机构为使上述拾取头部旋转的机构或者使上述校准平台旋转的机构，其在上述接合头部从上述校准平台拾取上述芯片之前，使上述芯片旋转规定角度，

上述接合头部基于上述平台识别照相机的识别结果使拾取的芯片旋转来修正姿势，

上述规定角度为180度或者90度，

通过上述接合头部进行的旋转比通过上述芯片旋转机构进行的旋转小。

2.根据权利要求1所述的芯片接合机，其特征在于，

具有判断机构，该判断机构在上述接合头部从上述校准平台拾取上述芯片之前，判断是否需要使上述芯片旋转上述规定角度。

3.根据权利要求1所述的芯片接合机，其特征在于，

上述拾取头部在上述芯片供给部和上述校准平台之间沿着Y方向移动。

4.根据权利要求3所述的芯片接合机，其特征在于，

上述接合头部在上述校准平台和上述已接合的芯片之间沿着上述Y方向移动。

5.根据权利要求3或4所述的芯片接合机，其特征在于，

上述芯片供给部能够保持1张晶片，上述校准平台能够放置1个或者2个上述芯片。

6.一种芯片接合机，其特征在于，具有：

芯片供给部，其保持晶片；

拾取头部，其从上述晶片拾取芯片，并将上述芯片放置于校准平台；

接合头部，其从上述校准平台拾取上述芯片，并将其接合于已接合的芯片上；以及

芯片旋转机构，其在上述接合头部从上述校准平台拾取上述芯片之前，使上述芯片的姿势在与上述接合的面平行的面旋转规定角度，

上述芯片旋转机构为使上述拾取头部旋转的机构，

上述规定角度为180度或者90度，

上述芯片供给部保持多张晶片，该芯片接合机设置有2台上述校准平台，2台上述校准平台能够放置多个芯片，该芯片接合机具有使2台上述校准平台与上述接合头部的移动方向平行地向相互相反的方向移动的机构。

7.一种接合方法，其特征在于，具有：

拾取步骤，在该步骤中，利用拾取头部从晶片上拾取芯片并将上述芯片放置于校准平台；

接合步骤，在该步骤中，利用接合头部从上述校准平台拾取上述芯片并将其接合于已接合的芯片上；

芯片旋转步骤，在该步骤中，在上述接合头部从上述校准平台拾取上述芯片之前，使上述芯片的姿势在与上述接合的面平行的面上旋转规定角度，以及

平台识别步骤，在该步骤中，识别上述校准平台上的上述芯片，

通过使上述拾取头部旋转的机构或者使上述校准平台旋转的机构来进行上述芯片旋转步骤，

上述接合步骤基于上述平台识别步骤的识别结果并利用上述接合头部使拾取的芯片旋转来修正姿势，

上述规定角度为180度或者90度，

通过上述接合头部进行的旋转比通过上述芯片旋转步骤进行的旋转小。

8.根据权利要求7所述的接合方法，其特征在于，

具有判断步骤，在该判断步骤中，在上述接合头部从上述校准平台拾取上述芯片之前，判断是否需要使上述芯片旋转上述规定角度。

9.根据权利要求7所述的接合方法，其特征在于，

上述拾取头部在上述芯片供给部和上述校准平台之间沿着Y方向移动而进行上述拾取步骤。

10.根据权利要求9所述的接合方法，其特征在于，

上述接合头部在上述校准平台和上述已接合的芯片之间沿着上述Y方向移动而进行上述接合步骤。