[发明专利]制造传感器的方法无效
| 申请号： | 201210062776.7 | 申请日： | 2012-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN102653109A | 公开（公告）日： | 2012-09-05 |
| 发明（设计）人： | R·E·赫夫纳 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | B28B1/14 | 分类号： | B28B1/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李强;杨炯 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制造 传感器 方法 | ||
1.一种制造传感器的方法，包括：
使第一材料的发泡芯体(10)形成有限定在其中的孔(20)；
将杆(30)插入到所述孔(20)中；
用第二材料的浆料(40)填充所述芯体(10)；以及
使所述第二材料固化。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法进一步包括下者中的一个或多个：在所述芯体(10)中钻出所述孔(20)，以及在所述芯体(10)中用机械加工出所述孔(20)。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一材料包括陶瓷。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述杆(30)包括导电材料。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述杆(30)具有小于所述孔的直径的直径。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述填充包括下者中的至少一个或多个：将所述浆料(40)注射到所述芯体中、将所述浆料(40)推入所述芯体中和将所述浆料(40)用真空吸到所述芯体中，以填充在所述芯体中和在所述杆(30)周围的空气空间。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述浆料(40)包括陶瓷浆料。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法进一步包括将所述浆料(40)的材料订制成在固化时具有与所述杆(30)的材料的热膨胀系数基本类似的热膨胀系数。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述方法进一步包括根据待在其中部署所述传感器的环境和待部署所述传感器来进行的测试的类型中的至少一个或多个来订制所述芯体(10)的材料、所述浆料(40)的材料和所述杆(30)的材料中的至少一个。
10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述固化包括热处理和UV处理中的一个或多个。
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