[发明专利]环氧树脂组合物及半导体器件

权利要求书

1.用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物，其包括：

(A)晶体环氧树脂，

(B)由通式(1)表示的酚醛树脂：

其中，R1和R2独立为氢或具有1至4个碳原子的烷基，两个或更多个R1或两个或更多个R2可相同或不同；a是0-4的整数；b是0-4的整数；c是0-3的整数；n是平均值，且为0-10的数值，

(C-1)环氧化聚丁二烯化合物，和

(D)无机填料，其在整个环氧树脂组合物中的含量为80wt％-95wt％，包括两个端点值。

2.如权利要求1中所述的用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物，其中所述酚醛树脂(B)由通式(2)表示：

其中，R1和R2独立为氢或具有1至4个碳原子的烷基，两个或更多个R1或两个或更多个R2可相同或不同；a是0-4的整数；b是0-4的整数；c是0-3的整数；n是平均值，且为0-10的数值；且

所述无机填料(D)在整个环氧树脂组合物中的含量为85wt％-95wt％，包括两个端点值。

3.如权利要求2所述的用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物，其中所述环氧化聚丁二烯化合物(C-1)的数均分子量为500-4000，包含两个端点值。

4.如权利要求2所述的用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物，其进一步包括固化促进剂(E)。

5.半导体器件，其中半导体芯片是采用权利要求2-4中任意之一所述的用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物封装的。

6.用于封装半导体芯片的面安装型环氧树脂组合物，该组合物为权利要求2-4中任意之一所述的用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物，其用于封装表面安装型半导体器件，

其中半导体芯片安装在衬底的一面，且基本上仅在衬底安装了半导体芯片的一面被封装。

7.表面安装型半导体器件，其中半导体芯片是由权利要求6所述的用于封装半导体芯片的表面安装型环氧树脂组合物封装的。

8.如权利要求1所述的用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物，其中所述晶体环氧树脂(A)由通式(4)表示：

其中，X是选自单键、-O-、-S-和-C(R2)₂-的基团R1是具有1至6个碳原子的烷基；两个或更多个R1可相同或不同；m是0-4的整数；R2是氢或具有1至4个碳原子的烷基；两个或更多个R2可相同或不同，

所述酚醛树脂(B)由通式(5)表示：

其中，R1和R2独立为氢或具有1至4个碳原子的烷基；两个或更多个R1或两个或更多个R2可相同或不同；a是0-3的整数；b是0-4的整数；n是平均值，且为1-5的正数，

所述无机填料(D)在整个环氧树脂组合物中的含量为80wt％-94wt％，包括两个端点值；以及

进一步包括由通式(6)表示的环氧树脂(F)：

其中，R1和R2独立为氢或具有1至4个碳原子的烷基；两个或更多个R1或两个或更多个R2可相同或不同；a是0-3的整数；b是0-4的整数；n是平均值，且为1-5的正数；且

其中所述环氧树脂(F)与所述由通式(4)表示的晶体环氧树脂(A)

的重量比[(F)/(A)]为10/90至90/10，包括两个端点值。

9.如权利要求8所述的用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物，其中所述环氧化聚丁二烯化合物(C-1)的数均分子量为500-4000，包括两个端点值。

10.如权利要求8所述的用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物，其进一步包括固化促进剂(E)。

11.半导体器件，其中半导体芯片是由权利要求8-10中任意之一所述的用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物封装的。

12.用于封装半导体芯片的面安装型环氧树脂组合物，该组合物为权利要求8-10中任意之一所述的用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物，其用于封装表面安装型半导体器件，

其中半导体芯片安装在衬底的一面，且基本上仅在衬底安装了半导体芯片的一面被封装。

13.表面安装型半导体器件，其中半导体芯片是由权利要求12所述的用于封装半导体芯片的表面安装型环氧树脂组合物封装的。