[发明专利]一种电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

随着电子技术的不断发展，电子产品的功能越来越强大，而且种类越来越多样化，从而导致电子产品的竞争日趋激烈。

目前，电子产品中通常包括多个电子器件，这些电子器件都封装在机壳之中，所以，电子产品从外观上看都是由机壳构成，当机壳的个数为多个时，各自机壳之间都是通过一连接方式连接在一起，而现有的机壳之间的连接方式有两种：

一、螺钉连接，即在相邻机壳之间预留孔洞，然后将螺钉穿过空洞，再将螺帽上紧在螺钉上，使得相邻机壳能够坚固地连接在一起；

二、卡扣连接，即在相邻机壳之间，设置卡扣和镶嵌卡扣的倒扣，通过卡扣和倒扣之间的相互作用，使得相邻机壳能够连接在一起。

本申请人在实现本发明技术方案的过程中，发现现有技术至少存在如下技术问题：

一、第一种连接方式虽然连接坚固可靠，但是为了拆卸，在机壳外观上都会留下拆卸孔，从而会影响产品的外观，降低产品档次，导致竞争力落后；此外，螺钉属于通用件，用户易于擅自拆卸，从而给用户安全和产品维修带来隐患。

二、第二种连接方式虽然无需在机壳外侧预留孔洞，且无需另外的器件，但是其存在固有缺陷：易于脱离，通常为了拆卸，卡扣的卡合量比较小，卡合力也就比较小，此外，卡扣通常要与螺钉联合使用，使得在用户对其进行拆卸时，浪费时间和精力。

发明内容

本发明提供一种电子设备，用于解决现有技术中存在的螺钉连接时拆卸会影响外观、卡扣连接时容易脱落的技术问题。

一方面，本发明通过本申请中实施例一，提供如下技术方案：

一种电子设备，包括：

第一机壳；

第二机壳；

第一卡合装置，设置在所述第一机壳内，包括：磁性结构及与所述磁性结构连接的第一卡合体；

第二卡合装置，设置在所述第二机壳内；

其中，当在所述第一机壳上施加压力并将其压向所述第二机壳时，通过所述第一卡合体与所述第二卡合装置的卡扣卡合在一起，使所述第一机壳与所述第二机壳固定连接在一起；当在所述第一机壳施加能使所述磁性结构向所述压力方向相反方向移动的磁力时，使得所述第一卡合体与所述第二卡合装置分离，进而使所述第一机壳与所述第二机壳分离开。

可选地，所述第一卡合装置还包括：

连接结构，通过所述连接结构将所述磁性结构与所述第一卡合体连接在一起。

可选地，所述第一卡合体包括：

第一卡勾体，包括：第一卡勾及从所述第一卡勾一端延伸形成的第一连接段，其中，在所述第一连接段中间开设有第一孔，末端开设有第九孔；

第二卡勾体，包括：第二卡勾及从所述第二卡勾一端延伸形成的第二连接段，其中，在所述第二连接段中间开设有第二孔，末端开设有第十孔；

弹性体，所述弹性体的第一端固定设置在所述第一卡勾上，所述弹性体的第二端设置在所述第二卡勾上。

可选地，所述磁性结构包括：

磁性本体；

第一连接凸起及第二连接凸起，其中，所述第一连接凸起及所述第二连接凸起设置在所述磁性本体的同一表面上，且所述第一连接凸起及所述第二连接凸起间形成有一间隙，在所述第一连接凸起上开设有第三孔；在所述第二连接凸起上开设有第四孔。

可选地，所述连接结构包括：

第一连杆，在所述第一连杆第一端开设有第五孔，在所述第一连杆第二端开设有第六孔；

第二连杆，在所述第二连杆第一端开设有第七孔，在所述第二连杆第二端开设有第八孔。

可选地，所述第一卡合装置还包括：

第一销钉，通过将所述第一销钉穿过所述第五孔，所述第七孔，所述第三孔及所述第四孔，将所述第一连杆及所述第二连杆活动地连接在所述第一连接凸起与所述第二连接凸起间；

第二销钉，通过将所述第二销钉穿过所述第六孔及所述第十孔，将所述第二卡勾体活动地连接到所述第一连杆；

第三销钉，通过将所述第三销钉穿过所述第八孔及所述第九孔，将所述第一卡勾体活动地连接到所述第二连杆；

第四销钉，通过将所述第四销钉穿过所述第一孔及所述第二孔，使所述第一卡勾体及所述第二卡勾体能绕着所述第四销钉作旋转活动。

可选地，所述第二卡合装置具体为设置在所述第二机壳内的倒扣的卡合螺母，所述第一卡勾及所述第二卡勾能与所述卡合螺母实现卡扣。