[发明专利]一种制造溅射靶材的方法无效

专利信息
申请号: 201210064239.6 申请日: 2012-03-12
公开(公告)号: CN103343321A 公开(公告)日: 2013-10-09
发明(设计)人: 高岩;何金江;郭力山;曾浩 申请(专利权)人: 有研亿金新材料股份有限公司
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 薄观玖
地址: 102200*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 制造 溅射 方法
【权利要求书】:

1.一种制造溅射靶材的方法,其特征在于该方法主要包括以下步骤:

(1)背板的制备,背板具有一凹槽,槽深为1-15毫米,该凹槽为圆柱形凹槽或者为直径向内侧逐渐减小的阶梯式凹槽,该凹槽用以容纳溅射靶坯的嵌入;

(2)靶坯的制备,靶坯具有一凸起,凸起高1-15毫米,该凸起为圆柱形凸起或者为直径向内侧逐渐减小的阶梯式凸起,该凸起与背板上的凹槽相对应,用以嵌入相应的背板中;

其中,背板底部阶梯式凹槽可形成两层或大于两层的阶梯式结构,同时相应的靶坯也制作成两层或大于两层的阶梯式结构用以嵌入背板中;

(3)采用热压、冷压或钎焊的方法,焊接靶坯和背板成为一体,将靶坯的凸起部分完全嵌入背板的凹陷部分内使得靶坯和背板完全结合。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:该方法包括在靶坯和背板的接触表面加工各种接触表面形状,包括锯齿型和嵌合齿型,还包括接触表面的粗糙化处理。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:在接触表面制备中间层后再焊接靶坯和背板成为一体,中间层厚度为0.1-5毫米,该中间层可以在凹槽面上制备,也可以在凸起面上面制备,或者两个接触面都制备。

4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于:中间层通过电镀、热喷涂、溅射或钎焊方法制备。

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:通过热压、冷压或钎焊工艺后,在200℃以上保温1小时以上强化靶坯和背板的焊合。

6.根据权利要求1-5任意一个权利要求所述的方法,其特征在于:成品靶材的外形为圆形、方形、三角形或异形。

7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:靶坯材料为铜、铜合金、铝、铝合金、钛、钛合金、镍、镍合金、钨、钨合金、铬、铬合金、钽或钽合金。

8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:背板材料为铜、铜合金、铝、铝合金、钛、钛合金、钼、钼合金或不锈钢。

9.根据权利要求3或4任意一个权利要求所述的方法,其特征在于:中间层材质为钛、钛合金、铝、铝合金、镍、镍合金、银、银合金、铜、铜合金、钒或钒合金。

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