[发明专利]基于荧光粉分散激发技术的LED封装结构及其封装工艺

权利要求书

1.基于荧光粉分散激发技术的LED封装结构，包括LED支架（2），其特征在于：还包括掺杂有荧光粉的荧光体（1），所述LED支架（2）上设置有LED发光芯片（3）， LED发光芯片（3）及承载LED发光芯片（3）的部分LED支架（2）设置在荧光体（1）内。

2.根据权利要求1所述的基于荧光粉分散激发技术的LED封装结构，其特征在于：所述荧光粉均匀分布在荧光体（1）内。

3.根据权利要求1所述的基于荧光粉分散激发技术的LED封装结构，其特征在于：所述LED发光芯片（3）为蓝光LED发光芯片，掺杂在荧光体（1）内的荧光粉为黄色荧光粉。

4.根据权利要求1所述的基于荧光粉分散激发技术的LED封装结构，其特征在于：LED支架（2）包括阴极引脚（21）和阳极引脚（22），所述LED发光芯片（3）设置在阴极引脚（21）上，所述阳极引脚（22）、阴极引脚（21）和LED发光芯片（3）间通过焊接金线（4）相互连接。

5.根据权利要求1-4任一所述的基于荧光粉分散激发技术的LED封装结构，其特征在于：所述荧光体（1）为掺杂有荧光粉的荧光胶体。

6.一种用于生产权利要求1-4任一所述基于荧光粉分散激发技术的LED封装工艺，其特征在于，包括以下步骤组成：

A、固晶：将LED发光芯片（3）固定在LED支架（2）里，固晶完毕后将LED支架（2）送入自动恒温烤箱进行烘烤； 

B、焊线：从自动烤箱取出已固好芯片的支架，待温度下降到常温时，送到全自动超声波金丝球焊线机进行金线焊接，金线焊接于LED发光芯片的正负两极（3）以及LED支架上的两个焊台，（2）使LED芯片的内外部线路通过金线与LED支架的连接（3）得以与外界沟通；

C、配制荧光体：通过在胶水或融溶状态下的玻璃中混入荧光粉，制作出荧光体（1），其中配制荧光体（1）时所使用的胶体或玻璃为与荧光粉质量是同等或相近、透光率高的物质；

D、灌封：在LED成型模粒内注入步骤C中所述的荧光体（1），然后插入焊好线的LED支架（2）；

E、烘烤：把已灌注荧光体（1）的模条放入自动恒温烤箱进行烘烤，等待荧光体（1）固化后，将LED从模条中脱出成型；

F、一切：将LED支架（2）的阴极引脚（21）从横筋中切除；

G、测试：通过测试LED区别良品和不良品；

H、二切：将LED支架（2）的阳极引脚（22）从横筋中切除，得到单颗的LED成品。

7.根据权利要求6所述的一种基于荧光粉分散激发技术的LED封装工艺，其特征在于： 步骤A中使用绝缘胶将LED发光芯片（3）固定在LED支架（2）里，所述绝缘胶采用有机硅胶，绝缘胶调配并搅拌完成后对绝缘胶进行抽真空工序,时间为10-15分钟，使绝缘胶真正达到无空气泡的最佳状态。

8.根据权利要求6所述的一种基于荧光粉分散激发技术的LED封装工艺，其特征在于：步骤B中的金线焊接采用999纯金所生产的直径为φ1.0mil的金线。

9.根据权利要求6所述的一种基于荧光粉分散激发技术的LED封装工艺，其特征在于：步骤C中所使用的胶体的粘度在常温23℃时为3.8-4.0Pa.s。

10.根据权利要求6所述的一种基于荧光粉分散激发技术的LED封装工艺，其特征在于：步骤C中使用胶体调配荧光体（1），把胶体和荧光粉按对应的配制比例进行调配，然后用匀速搅拌机进行匀称搅拌，最后把搅拌完毕的胶体放入抽真空机进行抽真空处理。