[发明专利]一种用于回流焊接的过炉治具

权利要求书

1.一种用于在回流焊接过程中承载印刷电路板、覆铜基板以及引线框阵列的过炉治具，其特征在于，所述过炉治具包括：

载板，在所述载板上设置有多个用于定位固定所述印刷电路板和覆铜基板的卡孔以及用于定位固定所述引线框阵列的卡槽，并且在被所述引线框阵列覆盖的在所述卡孔之外的区域上设置多个磁性触点；以及

磁性盖体，其被用于在吸附于所述磁性触点时向处于所述磁性盖体与所述载板之间的引线框阵列施加压力使其固定。

2.如权利要求1所述的过炉治具，其特征在于，所述引线框阵列包括多个引线框单元，并且对应每个所述引线框单元设置一个或多个所述磁性触点。

3.如权利要求2所述的过炉治具，其特征在于，所述磁性触点在所述载板上对应每个所述引线框单元在回流焊接过程中容易产生翘曲的位置而设置。

4.如权利要求3所述的过炉治具，其特征在于，所述磁性触点在载板上以直线形式排列布置。

5.如权利要求4所述的过炉治具，其特征在于，所述磁性盖体包括对应吸附多个磁性触点的第一磁性盖体和/或对应吸附单个磁性触点的第二磁性盖体。

6.如权利要求5所述的过炉治具，其特征在于，所述第一磁性盖体呈长条形以同时吸附处于同一条直线上的多个磁性触点。

7.如权利要求1-6中任何一项所述的过炉治具，其特征在于，所述磁性盖体被设置为不覆盖所述卡孔所在的区域。

8.如权利要求1所述的过炉治具，其特征在于，所述磁性触点通过将磁性材料嵌入固定在所述载板上预定位置处的凹孔中而形成。

9.如权利要求8所述的过炉治具，其特征在于，当所述引线框单元在回流焊接过程中容易产生翘曲的位置相对载板表面凸起时，与该位置对应的磁性触点相对于所述载板表面凸起设置；

并且所述磁性触点相对于所述载板表面凸起的高度大体上等于所述引线框单元的凸起高度。

10.如权利要求9所述的过炉治具，其特征在于，在所述载板表面上围绕所述磁性触点的凸起部分设置有与对应的磁性盖体所覆盖的区域大体上一致的具有相同凸起高度的磁性材料。

11.如权利要求1所述的过炉治具，其特征在于，在所述载板上还设置有多个用于在所述回流焊接过程中抵消热膨胀所引起的应力的通孔，并且所述通孔以直线形式排列在所述卡孔两侧。

12.如权利要求1所述的过炉治具，其特征在于，所述磁性材料为耐高温磁铁。