[发明专利]多层 HDI线路板的微孔制作工艺无效
| 申请号： | 201210064502.1 | 申请日： | 2012-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN102612276A | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | 刘冬;叶汉雄;周刚;王予州;席海龙;魏代圣;曾锐 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516008 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 hdi 线路板 微孔 制作 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种多层HDI线路板的微孔制作工艺，包括以下步骤：
（1）在芯板表面制作线路；
（2）在制作好线路的芯板上均匀涂覆介质层；
（3）压抗喷砂干膜；
（4）采用曝光、显影的方式在线路板上开喷砂窗口；
（5）采用喷砂机对线路板进行喷砂蚀孔；
（6）去除线路板上的抗喷砂干膜；
（7）对线路板进行孔化镀铜，实现层间电气互连。
2.根据权利要求1所述的多层HDI线路板的微孔制作工艺，其特征在于：步骤（2）中所述介质层为40-80μm厚度的树脂层。
3.根据权利要求1所述的多层HDI线路板的微孔制作工艺，其特征在于：步骤（2）中涂覆完介质层后，对其烘干并固化。
4.根据权利要求1所述的多层HDI线路板的微孔制作工艺，其特征在于：步骤（3）中所述抗喷砂干膜为由聚酯薄膜、聚乙烯膜、光致抗蚀剂膜组成的干膜。
5.根据权利要求1所述的多层HDI线路板的微孔制作工艺，其特征在于：步骤（5）中所述喷砂机喷砂蚀孔的参数控制为：线路板传送速度，1.2±0.2m/min；喷砂压力，2.5kg/cm2 ；喷砂浓度，20%±5。
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