[发明专利]用于小型熔断器的灭弧玻璃制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及熔断器技术领域，具体涉及一种用于小型熔断器的灭弧玻璃制造方法。

背景技术

由于电子产品越来越向小型化，作为电路保护的熔断器也向小体积的方向发展，由此对灭弧材料的性能提出了更高的要求。在用量减少的情况下，灭弧材料需要提供同样甚至更好的灭弧能力。常规用于灭弧的材料包括石英砂、硅胶、环氧胶、多孔玻璃等。

石英砂通常适用于体积较大且能提供一个封闭的容腔的产品，一般用于管状产品；硅胶、环氧胶能够适用体积较小的产品，但灭弧效果较低。因此，本发明提供了一种用于小型熔断器的灭弧玻璃制造方法，能够实现较好的灭弧能力并保证较高的熔断后绝缘阻抗，成为本领域普通技术人员努力的方向。

发明内容

本发明目的是提供一种用于小型熔断器的灭弧玻璃制造方法，此灭弧玻璃制造方法获得的灭弧玻璃能实现较好的灭弧能力，并提供较高的绝缘阻抗。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种用于小型熔断器的灭弧玻璃制造方法，所述小型熔断器由两个接线端子、陶瓷片、熔体和灭弧玻璃层组成，所述熔体位于陶瓷片表面，两个接线端子分别与熔体两端电连接，灭弧玻璃层覆盖于所述熔体表面，其特征在于：所述灭弧玻璃层为一灭弧玻璃片，此灭弧玻璃片由硼硅酸铅玻璃组成，该灭弧玻璃通过以下步骤获得：

步骤一、在所述灭弧玻璃片表面通过旋涂涂覆一压印胶层。

步骤二、将下表面具有若干微纳米直径的凸点的模具压在所述感光胶层上，通过热压法或者紫外感光法固化感光胶层，所述模具下表面与涂覆感光胶层接触，所述凸点的直径为20～500nm，高宽比为1∶1～10；

步骤三、将步骤二中所述模具从涂覆感光胶层表面移除；

步骤四、采用干法离子刻蚀方法刻蚀经步骤三的所述灭弧玻璃片，从而在此灭弧玻璃片表面形成若干微纳米孔洞，此微纳米孔洞的直径为20～500nm；高宽比为1∶1～10；

步骤五、清洗去除残留的所述压印胶层。

上述技术方案中的有关内容解释如下：

1、上述方案中，所述微纳米孔洞之间的间隔为孔径的1-5倍。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点和效果：

本发明用于小型熔断器的灭弧玻璃制造方法获得灭弧玻璃能实现较好的灭弧能力，并提供较高的绝缘阻抗；其次，所获得孔洞大小可精确控制，分布均匀，且工艺容差较大，从而保证了产品灭弧能力的稳定性。

熔丝在熔断的瞬间气化形成金属蒸汽，向四周飞溅，在此过程中飞溅的金属蒸汽会形成导电通道，导电通道在两端高电压的作用下产生电弧。多孔灭弧玻璃的作用在于灭弧玻璃表面的玻璃微孔会吸附金属蒸汽，多孔玻璃吸收蒸汽的热量后会融化，包裹住金属蒸汽颗粒，阻断导电通道、抑制电弧、避免熔断器因电弧而烧毁。

吸附多孔灭弧玻璃的孔径及其分布对灭弧效果至关重要。孔径过小导致金属蒸汽吸附能力不足，孔径过大导致玻璃与金蒸汽接触面积不够从而导致电弧不能瞬间被抑制掉。如分布不匀则会导致灭弧能力不均，不能保证灭弧效果。所以能够得到孔径及分布可控的灭弧玻璃对于灭弧的效果至关重要。

附图说明

图1-4为本发明灭弧玻璃制造方法流程图。

以上附图中：1、灭弧玻璃层；2、微纳米孔洞；3、压印胶层；4、凸点；5、模具。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步描述：

实施例1～7：一种用于小型熔断器的灭弧玻璃制造方法，所述小型熔断器由两个接线端子、陶瓷片、熔体和灭弧玻璃层组成，所述熔体位于陶瓷片表面，两个接线端子分别与熔体两端电连接，灭弧玻璃层覆盖于所述熔体表面，所述灭弧玻璃层为一灭弧玻璃片，此灭弧玻璃片由硼硅酸铅玻璃组成，该灭弧玻璃片通过以下步骤获得：

步骤一、在所述灭弧玻璃片表面通过旋涂涂覆一压印胶层。

步骤二、将下表面具有若干微纳米直径的凸点的模具压在所述压印胶层上，通过热压法或者紫外感光法固化感光胶层，所述模具下表面与涂覆压印胶层接触，所述凸点的直径为20～500nm，高宽比为1∶1～10。

步骤三、将步骤二中所述模具从涂覆感光胶层表面移除；

步骤四、采用干法离子刻蚀方法刻蚀经步骤三的所述灭弧玻璃片，从而在此灭弧玻璃片表面形成若干微纳米孔洞，此微纳米孔洞的直径为20～500nm；高宽比为1∶1～10；

步骤五、清洗去除残留的所述压印胶层。

上述技术方案中的有关内容解释如下：

上述微纳米孔洞之间的间隔为孔径的1-5倍。