[发明专利]一种谐振管及其制造方法、腔体滤波器

权利要求书

1.一种谐振管，其特征在于，所述谐振管使用粉末材料制造而成，所述粉末材料包括羰基铁粉和铁粉中的至少一种及羰基镍粉和镍粉中的至少一种，所述羰基铁粉和铁粉中的至少一种在所述粉末材料中的质量百分含量为58～70％，所述羰基镍粉和镍粉中的至少一种在所述粉末材料中的质量百分含量为30～42％。

2.根据权利要求1所述的谐振管，其特征在于，制造所述谐振管的粉末材料的粒度分布为：

粒径小于2μm的粉末材料的质量在10％以下；

粒径为2～10μm的粉末材料的质量在80％以上；

粒径大于10μm的粉末材料的质量在10％以下。

3.根据权利要求1所述的谐振管，其特征在于，所述粉末材料包括羰基铁粉和羰基镍粉。

4.根据权利要求3所述的谐振管，其特征在于，所述羰基铁粉和羰基镍粉在所述粉末材料中的质量百分含量分别为58～70％和30～42％。

5.根据权利要求1至4所述的谐振管，其特征在于，所述粉末材料还包括羰基钴粉。

6.根据权利要求1所述的谐振管，其特征在于，所述谐振管的表面电镀有铜层。

7.根据权利要求6所述的谐振管，其特征在于，所述谐振管的表面还电镀有银层。

8.根据权利要求6所述的谐振管，所述铜层的厚度大于5μm。

9.根据权利要求7或8所述的谐振管，所述银层的厚度为3～5μm。

10.根据权利要求1所述的谐振管，其特征在于，所述谐振管的线膨胀系数为0.9～12ppm/℃。

11.一种权利要求1至10任一项所述谐振管的制造方法，其特征在于，所述方法包括：

将所述粉末材料进行混合处理；

将所述混合处理后的粉末材料制成颗粒；

将所述颗粒注射成型，形成谐振管毛坯；

将所述谐振管毛坯进行真空烧结。

12.根据权利要求11所述的制造方法，其特征在于，在所述将所述谐振管毛坯进行真空烧结后，还包括：

将所述真空烧结后的谐振管毛坯进行电镀处理。

13.根据权利要求11或12所述的制造方法，其特征在于，所述将所述粉末材料进行混合处理包括：

将所述粉末材料混合后，再加入粘合剂进行混合。

14.根据权利要求11或12所述的制造方法，其特征在于，所述粘合剂包括聚丙烯和石蜡。

15.根据权利要求13的制造方法，其特征在于，所述粉末材料和粘合剂质量百分含量分别为60～90％和10～40％。

16.根据权利要求11或12所述的制造方法，其特征在于，所述将所述混合后的粉末材料制成颗粒具体包括：

将所述混合后的粉末材料制成条状或柱状的颗粒。

17.根据权利要求11或12或16所述的制造方法，其特征在于，所述将所述混合后的粉末材料制成颗粒包括：

在工作温度为150～300℃，工作压力为5～10MPa的条件下，将所述混合后的粉末材料制成颗粒。

18.根据权利要求11或12所述的制造方法，其特征在于，所述将所述颗粒注射成型，形成谐振管毛坯包括：

在工作温度为200～300℃，工作压力为40～50MPa的条件下，将所述颗粒注射成型，形成谐振管毛坯。

19.根据权利要求11或12所述的制造方法，其特征在于，所述将所述谐振管毛坯进行真空烧结包括：

在1300～1350℃的烧结温度下，将所述谐振管毛坯进行真空烧结。

20.根据权利要求12所述的制造方法，其特征在于，所述将所述真空烧结后的谐振管毛坯进行电镀处理包括：

将所述真空烧结后的谐振管毛坯电镀铜，然后电镀银。

21.根据权利要求20所述的制造方法，其特征在于，电镀的铜层厚度大于5μm。

22.根据权利要求20或21所述的制造方法，其特征在于，电镀的银层厚度为3～5μm。

23.一种腔体滤波器，其特征在于，包括：

调谐装置、谐振管及腔体，其中，所述谐振管为权利要求1至10任一项所述的谐振管；

所述谐振管的内部形成内腔，所述腔体的内部形成外腔；

所述调谐装置位于所述内腔中，所述谐振管位于所述外腔中。