[发明专利]印刷基板的制造装置以及制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷基板的制造装置以及制造方法，特别涉及适合于在印刷基板上安装半导体芯片的印刷基板的制造装置以及制造方法。

背景技术

在印刷基板中的倒装芯片焊接中，对印刷基板中形成的连接焊盘附着焊料球，并经由该焊料球安装半导体芯片。如果通过该倒装芯片焊接法在印刷基板上安装半导体芯片，则与连接焊盘上附着的焊料球的高度对应地，而在半导体芯片与印刷基板之间产生空隙G。因此，半导体芯片的支撑力变低，而有可能在焊料球的焊料环部位产生裂缝。特别，如果产生了大的温度变化，则由于半导体芯片与印刷基板之间的热膨胀系数相互不同，所以在焊料球中产生热应力，并由于该热应力而在焊料球中产生裂缝。

因此，如以往如专利文献1的记载，为了稳定地支撑半导体芯片，在半导体芯片与印刷基板之间产生的空隙G中，利用供料器(dispenser)，注入液状物质的底部填充(underfill)液。由于注入底部填充液，所以需要防止该液向外部漏出，为此在基板的缘部中形成了流出防止用坝。

专利文献1：日本特开2010-118634号公报

发明内容

在上述专利文献1记载的印刷基板中，在流出防止用坝的形成中，使用了供料器。以往的凸点的间隔是为了使用供料器而留出充分的间隔。但是，伴随芯片的微细化，凸点间隔变窄，而无法使用供料器来注入底部填充液。因此，无法形成底部填充，而需求：不容易由于在半导体芯片与基板之间作用的热应力而产生裂缝的、使用供料器的底部填充液注入法的替代方案。

本发明是鉴于上述以往技术的缺点而完成的，其目的在于，以得到与使用了底部填充液时同等的效果的方式填充基板与半导体芯片之间的间隙来固定两者。另外，实现防止产生裂缝的精度良好的印刷基板。

为了解决上述课题，本发明提供一种印刷基板的制造方法，其特征在于，是在印刷基板的多个电极部中形成焊锡凸点，并隔着该多个焊锡凸点将半导体芯片搭载于所述印刷基板的印刷基板的制造方法，准备覆盖所述印刷基板的形成了所述焊锡凸点的面侧的底部填充用的热可塑性的膜，对于该膜，所述焊锡凸点部分被去除并且搭载所述半导体芯片的部分的周缘部形成为突起状，在用所述膜覆盖了所述印刷基板之后将所述膜贴合到所述基板，接下来将所述半导体芯片搭载于所述印刷基板而输送到回流炉，在该回流炉中进行加热以及加压而使所述焊锡凸点熔融。

另外，在该特征中，在所述膜的准备阶段中，在将辊状地卷绕的所述膜切断为规定的大小之后，使用膜输送工具输送到膜开孔部，通过该膜开孔部对与所述印刷基板中形成的所述焊锡凸点相当的部分进行开孔加工，接下来使所述膜输送工具和所述膜一起反转。

为了解决上述课题，本发明提供一种印刷基板的制造装置，其特征在于，具备：膜供给部，辊状地卷绕了底部填充用的热可塑性的膜；开孔加工部，针对从该膜供给部供给的所述膜，在与形成于印刷基板的焊锡凸点的位置相当的部位进行开孔加工；膜反转部，使保持所述膜的膜输送工具和所述膜一起反转；以及膜贴合部，将反转了的所述膜粘贴于所述印刷基板，所述膜贴合部具备：上平台，保持反转后的膜输送工具以及所述膜；下平台，载置所述印刷基板并具有对所述印刷基板加热的加热器；以及驱动装置，使所述上平台以及下平台在上下方向上移动。

另外，印刷基板的制造装置具备在通过所述膜贴合部贴合了所述膜的所述印刷基板上搭载半导体芯片，使所述焊锡凸点熔融而将所述半导体芯片固定于所述印刷基板的回流炉。

根据本发明，由于用可塑性膜形成了底部填充，所以能够以得到与使用了底部填充液时同等的效果的方式固定基板与半导体芯片之间。另外，由于能够用底部填充可靠地固定半导体芯片与印刷基板之间，所以能够防止由于热应力等而产生裂缝。

附图说明

图1是说明本发明的将半导体芯片安装到印刷基板的概略工序的图。

图2是示出本发明的印刷基板的制造装置的一部分的示意图，是示出将用于底部填充的膜交付给膜输送工具的部分的图。

图3是示出本发明的印刷基板的制造装置的一部分的示意图，是示出将用于底部填充的膜贴合到基板的部分的图。

(符号说明)