[发明专利]光连接器有效

专利信息
申请号: 201210064884.8 申请日: 2012-03-13
公开(公告)号: CN102830465A 公开(公告)日: 2012-12-19
发明(设计)人: 是枝雄一;片木山直干;滑川嘉一;黑泽芳宣;小岛正嗣 申请(专利权)人: 日本航空电子工业株式会社;日立电线株式会社
主分类号: G02B6/38 分类号: G02B6/38
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 张劲松
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 连接器
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种光连接器,特别是涉及采用使用了JIS C 5981所规定的MT形光连接器等的导销的定位方式的光连接器。

背景技术

JIS C 5981所规定的MT形光连接器通过使用了导销的定位方式,精密地进行定位并对接连接。图1A表示的是该MT形光连接器的结构。套圈11具有在其端面11a上开口的一对导孔12和位于所述一对导孔12之间的光纤孔13。

一对导销14插入嵌合到一套圈11的导孔12中,并且如图1A所示从端面11a突起,通过将该突起的导销14插入嵌合到另一套圈11的导孔12中,并对接一对套圈11的端面11a,从而使收纳于光纤孔13并精密定位的光纤15在两套圈11的端面11a对接连接。

以夹持一对套圈11的方式安装由板簧材构成的紧固弹簧16,由此,一对套圈11的端面11a彼此通过所需的按压力而相互按压。图1B表示的是安装有紧固弹簧16,并且连接器的连接已经完成的状态。需要说明的是,在图1A、图1B中,17表示的是由多根(例如八根)光纤(光纤芯线)15通过树脂等固定并一体化而构成的光纤带,套圈11安装在该光纤带17的终端。

图2表示的是(日本)特开2004-45966号公报(以下称为文献1)中所记载的光连接器的结构。该光连接器具有以JIS C 5981所规定的MT形光连接器为规格的结构,与图1A相对应的部分采用同样的符号进行标注。

该图2所示的光连接器在一对套圈11的相互对接的端面11a上形成有分离面11b。分离面11b成曲面,形成于除去形成光纤孔(未图示)的部分以外的部分(在形成光纤孔的部分的周围),导孔12在该分离面11b上开口。

在套圈11的对接连接中,如果套圈11的端面11a上附着有脏物、灰尘等异物,则会增大光纤的连接损失,因此需要清扫、除去异物。但是,由于受到导销14的阻碍,很难清扫附着在导销14的周围的异物,有可能会有异物残留。

图2所示的光连接器对该问题进行了处理,导孔12在分离面11b上开口,因此,如图2所示,即使在导销14的周围残留有脏物、灰尘等异物21,也不会受到异物21的影响,从而能够使光纤在套圈11的端面11a上所处的位置部分无间隙地对接连接。

图1A、图1B所示的MT形光连接器以往一般都是用于公共通信线路网等干线系统,但是,近年来也开始用于使用光信号的电子设备之间的信号连接等,其使用领域正在扩大。

在MT形光连接器使用于干线系统时,虽然基本上几乎不发生反复拆装MT形光连接器的情况,但是在电子设备间的连接这样的一般民用的领域中,完全能够想象到会频繁地反复拆装。

以频繁地反复拆装这样的使用条件为前提,对在反复拆装基于JIS C5981的MT形光连接器时的连接损失的变化进行了调查。在JIS C 5981中,对MT形光连接器的导孔直径以及导销直径的规定如下:

·导孔直径为φ0.700±0.001mm

·导销直径为φ0.698±0.001mm。

在拆装试验中实际测量所使用的套圈的导孔直径以及导销直径,并使用导孔直径的实际测量值为φ0.700mm的一对套圈以及导销直径为φ0.698mm的两根导销。而且,采用通过紧固弹簧进行连接的方式,将反复拆装的次数设为2000次。

图3表示的是拆装试验的结果,由图可知,连接损失不稳定且频繁地增大(恶化)。需要说明的是,每当连接损失增大时,都对套圈11的端面11a进行清扫,清扫之后继续进行拆装试验。

根据图3可知,连接损失增大的情况的发生比率为每一百次拆装中大概出现一次左右,而且还会突发性产生损害到连接性能的极大的连接损失。

对发生这样的连接损失的变动的主要原因进行调查后发现,导销和导孔的间隙极小,嵌合的精密度很高,因此,在导销插入嵌合到导孔中时产生磨耗粉末,这些磨耗粉末附着在光纤端面,或者引起嵌合不良,从而导致了上述连接损失的变动。

在上述专利文献1所记载的光连接器中,通过在套圈11的相互对接的端面11a上设置分离面11b,使导孔12在分离面11b上开口,从而避免特别是因附着在导销14的周围的脏物、灰尘等异物21或清扫后的残留物而导致的对接不良、连接损失增大。

但是,在专利文献1中未提及在将导销插入嵌合到导孔时产生磨耗粉末,而且,在专利文献1中使用的是基于JIS规格的导销、导孔,因此不可能避免反复拆装所导致的磨耗粉末的产生。

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