[发明专利]阻隔膜形成装置、阻隔膜形成方法及阻隔膜被覆容器

权利要求书

1.一种阻隔膜形成装置，其将具有至少一个以上的凹凸部的容器作为被处理容器，在所述被处理容器内表面形成阻隔膜，其特征在于，具备：

电介质部件，其具有包围所述容器的大小的空洞；

外部电极，其覆盖所述电介质部件的外周侧；

排气机构，其经由绝缘部件安装于所述容器的口部所处的一侧的所述外部电极的端面，经由排气管对所述容器内部进行减压；

气体喷出部，其用于向所述容器内喷出阻隔膜生成用的介质气体；

电场施加机构，其用于施加用于在所述外部电极和接地电极之间产生放电的电场。

2.根据权利要求1所述的阻隔膜形成装置，其特征在于，

所述气体喷出部接地，并且插入到所述容器内，兼作内部电极。

3.根据权利要求1所述的阻隔膜形成装置，其特征在于，

包围所述被处理物即容器的大小的空洞与由用于容器外周通过的最大通过轨迹线形成的空间一致或具有比其大的间隙。

4.根据权利要求1所述的阻隔膜形成装置，其特征在于，

所述电介质部件为有底筒状或大致有底筒状。

5.根据权利要求1所述的阻隔膜形成装置，其特征在于，

所述电介质部件为无底筒状或具有一部分底面的筒状。

6.根据权利要求1所述的阻隔膜形成装置，其特征在于，

用所述电介质部件覆盖所述外部电极中面向所述容器的凹部空间的部分。

7.根据权利要求1所述的阻隔膜形成装置，其特征在于，

所述电介质部件的空洞的一部分或空洞的大致整体与容器稍微相接。

8.根据权利要求1所述的阻隔膜形成装置，其特征在于，

所述电介质部件是氟系树脂、硬质氯乙烯、玻璃或陶瓷的任一种或它们的组合。

9.根据权利要求1所述的阻隔膜形成装置，其特征在于，

在所述电介质部件的内部设置有所述容器时，容器的主体部与电介质部件之间的空隙以使空隙宽度的最大值和最小值之差成为3mm以上的方式形成。

10.根据权利要求1所述的阻隔膜形成装置，其特征在于，

所述电介质部件的厚度大致均匀。

11.根据权利要求1所述的阻隔膜形成装置，其特征在于，

所述电介质部件为有底或无底的筒状或大致筒状，并且，电介质部件的平均厚度/介电常数为0.95～3.8的范围。

12.根据权利要求1所述的阻隔膜形成装置，其特征在于，

所述电介质部件在容器的肩部、口部的任一方或两方带有空隙地设置。

13.根据权利要求1所述的阻隔膜形成装置，其特征在于，

所述电介质部件或空间的厚度d_i除以相对介电常数ε_i得到的换算距离d_i/ε_i的自外部电极内表面到所述容器内表面的总和在容器整体上大致均匀。

14.根据权利要求1所述的阻隔膜形成装置，其特征在于，

以使所述换算距离d_i/ε_i的自外部电极内表面到所述容器内表面的总和在容器的大致整体上大致均匀的方式，组合所述电介质部件的材料、所述电介质部件与空间的厚度以及所述外部电极形状。

15.根据权利要求1所述的阻隔膜形成装置，其特征在于，

对于容器剖面上的各容器表面部位中的、所述电介质部件或空间的厚度d_i除以相对介电常数ε_i得到的换算距离d_i/ε_i的自外部电极内表面到所述容器内表面的各部位总和，容器整体中的各部位总和的标准偏差除以平均值得到的值为0.75以下。