[发明专利]电控组装三维光子晶体的方法有效
| 申请号： | 201210065397.3 | 申请日： | 2012-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN102586883A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 陈义;廖滔 | 申请（专利权）人： | 中国科学院化学研究所 |
| 主分类号： | C30B30/02 | 分类号： | C30B30/02 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 关畅 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 组装 三维 光子 晶体 方法 | ||
1.电控组装三维光子晶体的方法，包括如下步骤：
(1)在微通道的两个开口端处分别设置一储液池；
(2)将凝胶颗粒加入至高离子强度缓冲溶液中配制悬浮液；
(3)将所述悬浮液加入至所述微通道中，然后将一与所述储液池相匹配的凝胶填入至所述储液池使其封堵所述微通道的开口；
(4)在所述微通道的两端施加电压，所述凝胶颗粒在所述电压产生的电场的作用下向所述凝胶端做定向移动，依次组装成所述三维光子晶体。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述微通道为玻璃芯片微通道、PDMS-玻璃芯片微通道、PMMA-玻璃芯片微通道、聚碳酸酯芯片通道、石英毛细管；所述微通道的高度小于300μm。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于：所述凝胶颗粒为二氧化硅颗粒、聚苯乙烯微球、二氧化钛颗粒或四氧化三铁磁性纳米颗粒；所述凝胶颗粒的球径为100nm～1μm，单分散性小于10％。
4.根据权利要求1-3中任一所述的方法，其特征在于：所述高离子强度缓冲溶液为Tris-硼酸缓冲溶液；所述悬浮液的质量分数为5％～20％。
5.根据权利要求1-4中任一所述的方法，其特征在于：所述凝胶为聚丙烯酰胺凝胶或琼脂糖凝胶。
6.根据权利要求1-5中任一所述的方法，其特征在于：所述电压为10V/cm～200V/cm。
7.根据权利要求1-6中任一所述的方法，其特征在于：所述凝胶颗粒带负电，填充所述凝胶的储液池端与正极相连接，另一所述储液池端与负极相连接。
8.根据权利要求1-6中任一所述的方法，其特征在于：所述凝胶颗粒带正电，填充所述凝胶的储液池端与负极相连接，另一所述储液池端与正极相连接。
9.根据权利要求1-8中任一所述的方法，其特征在于：所述方法还包括对所述微通道进行修饰的步骤，所述修饰的步骤包括：用γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷通过溶胶凝胶法在所述微通道内壁引入双键，然后以过硫酸铵为引发剂将丙烯酰氨聚合修饰到所述微通道内壁。
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