[发明专利]集合基板的单元电路板替换方法和集合基板

权利要求书

1.一种集合基板的单元电路板替换方法，其用于下述场合，在该场合中，冲压制品片中除接合部以外的部分，在形成多个单元电路板的集合基板的制品片内部存在不合格单元电路板时，将该不合格单元电路板替换为合格单元电路板，其特征在于，该方法包括第1工序，其中，在制品片中，作为单元电路板周边部分的废料部的多个部位的接合部附近，形成粘接剂片贴合区域；第2工序，其中，在上述不合格单元电路板外周的制品外形冲压空洞部中立设对位夹具；第3工序，其中，在上述不合格单元电路板、接合部和粘接剂片贴合区域上粘贴双面粘接剂片；第4工序，其中，切断该接合部，在该粘接剂片贴合区域中残留有部分双面粘接剂片的状态，从上述制品片上分离去除上述不合格单元电路板；第5工序，其中，电路板主体部的形状与上述不合格单元电路板相同，并且具有与上述粘接剂片贴合区域相对应的粘接区域的合格单元电路板，通过对位夹具定位于上述不合格单元电路板去除部位，经由上述双面粘接剂片，将上述合格单元电路板的粘贴区域和上述废料部的粘接剂片贴合区域粘接固定。

2.根据权利要求1所述的集合基板的单元电路板替换方法，其特征在于，上述单元电路板为柔性电路板。

3.根据权利要求1所述的集合基板的单元电路板替换方法，其特征在于，在上述合格单元电路板的粘贴区域和上述废料部的粘接剂片贴合区域的接合部分中，去除了形成于上述单元电路板上的电路金属箔和覆盖薄膜。

4.根据权利要求1所述的集合基板的单元电路板替换方法，其特征在于，上述双面粘接剂片带有离型膜，该离型膜具有剥离用半切部。

5.一种集合基板，其用于下述场合，在该场合中，冲压制品片中除接合部以外的部分，在形成多个单元电路板的集合基板的制品片内部存在不合格单元电路板时，在将该不合格单元电路板冲压去除掉的部位，固定而替换合格单元电路板，其特征在于，

在上述制品片中，作为单元电路板周边部分的废料部的多个部位的接合部附近，形成粘接剂片贴合区域，通过立设于不合格单元电路板外周的制品外形冲压空洞部中的对位夹具，进行合格单元电路板的定位，经由上述双面粘接剂片，将设置于上述合格单元电路板上的粘贴区域和上述废料部的粘接剂片贴合区域粘接固定。

6.根据权利要求5所述的集合基板，其特征在于，上述单元电路板为柔性电路板。

7.根据权利要求5所述的集合基板，其特征在于，上述废料部的粘接剂片贴合区域，形成于上述单元电路板的面对的多个部位，并且上述双面粘接剂片按照在上述面对方向两侧离开的方式分割而形成。