[发明专利]半导体器件生产用耐热性压敏粘合带和使用其生产半导体器件的方法无效
| 申请号： | 201210065783.2 | 申请日： | 2012-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN103305140A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 副岛和树;星野晋史;平山高正;木内一之 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J183/04;C09J133/08;H01L21/58;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 生产 耐热性 粘合 使用 方法 | ||
1.一种半导体器件生产用耐热性压敏粘合带，其通过在用树脂包封无基板半导体芯片时被粘合至所述芯片以临时固定所述芯片来使用，
所述带包括基材层和形成于所述基材层各侧上的压敏粘合剂层，其中至少在半导体芯片要用树脂包封的一侧的所述压敏粘合剂层包括硅酮压敏粘合剂。
2.根据权利要求1所述的半导体器件生产用耐热性压敏粘合带，其中在半导体芯片不要用树脂包封的一侧的所述压敏粘合剂层包括包含热膨胀性微球的热膨胀性压敏粘合剂。
3.根据权利要求1所述的半导体器件生产用耐热性压敏粘合带，其中在所述硅酮压敏粘合剂中硅橡胶与硅酮树脂的比为95/5至20/80。
4.根据权利要求1所述的半导体器件生产用耐热性压敏粘合带，其中在半导体芯片要用树脂包封的一侧的所述压敏粘合剂层中的所述硅酮压敏粘合剂具有对于在175℃下的SUS304BA片的180°剥离粘合力为0.2N/20mm以上。
5.根据权利要求1所述的半导体器件生产用耐热性压敏粘合带，其中在半导体芯片要用树脂包封的一侧的所述压敏粘合剂层中的所述硅酮压敏粘合剂具有对于在175℃下加热后的包封树脂的180°剥离粘合力为5.0N/20mm以下。
6.一种无基板半导体器件的生产方法，所述无基板半导体器件不使用金属引线框，所述方法包括使用根据权利要求1所述的半导体器件生产用耐热性压敏粘合带。
7.根据权利要求6所述的半导体器件的生产方法，所述方法包括：
(A)将支承体粘合至所述压敏粘合带的热膨胀性压敏粘合剂层的表面和将被粘物粘合至所述硅酮压敏粘合剂层的表面的步骤；
(B)加工所述被粘物的步骤；
(C)借助热处理从所述支承体剥离所述压敏粘合带的步骤；和
(D)从所述加工后的被粘物剥离所述压敏粘合带的步骤。
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