[发明专利]高密度互联印刷电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明属于印刷电路板领域，主要涉及一种高密度互联印刷电路板的制作方法。

背景技术

传统的多层板是将多个成型有线路的基板和粘结材料层交替层叠并热压形成，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路间的连接导通功能。在电子产品趋于多功能复杂化的前题下，积体电路组件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新，为了让有限的PCB面积能放置更多更高性能的零件，除线路宽度愈细外，孔径亦更进一步缩小。近年来消费性电子产品愈来愈趋向复合多功能且轻薄短小，因此在电力设计上必须导入高密度互联方可符合发展需求。

一般高密度互联印刷电路板(HDI板)的制作方法如下：首先制作内层线路，再送至压合站叠加热固型半固化(B Stage)胶片及铜箔进行第一次压合，制作中层及钻埋孔后，在埋孔内电镀铜，然后用树脂把孔塞起来，再将树脂烘烤固化，然后利用砂带研磨的方式磨掉中层表面凸起来的树脂，再制作中层线路(第二次线路制作)，完成后再送至压合站叠加热固型半固化胶片及铜箔进行第二次压合，若有中层微导孔的设计，则需再进行激光成孔，并在孔内电镀铜，再次制作中层线路(第三次线路制作)，完成后再进行第三次压合后，再进行机械钻孔、激光成孔、孔内电镀铜、外层线路、防焊层制作、表面涂覆层制作、成型、电测…等工序。上述做法存在以下缺陷：

一、需要经多次的电镀铜，增加污控成本，不够环保；

二、需要经多次的热压合，需消耗大量能源；

三、生产流程需多次循环，生产工时增加，造成竞争力下降；

四、上述作法同时也造成效率及良品率不佳等问题。

还有一种高密度互联印刷电路板(HDI板)的制作方法如下：中国专利01801603.0，在热固型半固化(B Stage)绝缘层上钻孔，然后往孔内填充满导电糊，接着在绝缘层上贴上铜箔热压后再将内(芯)层蚀刻线路，然后将两个上述结构再加上铜箔，分别置于内层的两面叠合加热，后再制作中层线路，重复上述制程即得外层线路，也需多次的制程循环，做法比较繁琐。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种高密度互联印刷电路板的制作方法，该方法不仅制程简单，而且生产效率和良率高。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种高密度互联印刷电路板的制作方法，包括下述步骤：

①、每个单元结构的制作：对由基材和铜箔构成的双面铜箔基板进行线路制作，制得双层线路板；然后在所述双层线路板的两线路层表面上覆盖保护膜；接着对覆盖有所述保护膜的所述双层线路板进行钻孔，所钻的孔包括若干通孔以及若干仅钻通所述保护膜的盲孔；然后往所述通孔和所述盲孔中填充导电糊；最后将所述保护膜去除，所述导电糊凸出于所述双层线路板的表面，制得所述单元结构；

②、胶片钻孔：对胶片进行钻通孔；

③、热压合：将若干个通过步骤①方法制得的所述单元结构与若干层经步骤②钻孔的胶片相互交错堆叠，使每层所述胶片都夹于相邻的两个所述单元结构之间，且所述胶片上的通孔位置与位于其上下的所述单元结构的导电糊位置相对应，形成一叠构，然后对本步骤中的上述叠构进行热压合，经热压合后使相邻所述单元结构的若干导电糊于所述胶片的通孔处连接，且导电糊连接并导通位于其两端的线路层，且外层的导电糊经热压合后被压至与线路层齐平，制得所述高密度互联印刷电路板。