[发明专利]用于照明的发光器件装置无效
申请号: | 201210066687.X | 申请日: | 2012-03-14 |
公开(公告)号: | CN102679208A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
发明(设计)人: | 具元会;禹润锡;林东一;韩德喜;朴哲;李一锡 | 申请(专利权)人: | 三星LED株式会社 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V5/08;F21V9/10;F21V23/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 张波 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 照明 发光 器件 装置 | ||
技术领域
本公开涉及用于照明的发光器件(LED)装置。
背景技术
发光器件(LED)涉及半导体器件,其通过经由化合物半导体的PN结构成光源从而产生各种光色。近来,已经开发了使用具有良好物理和化学特性的氮化物的蓝色LED和紫外线LED,同样,蓝色LED或紫外线LED与荧光材料的组合能够产生白光或其他单色光,由此拓宽LED的应用范围。LED寿命长,被制造成小且轻的器件,具有强的光的方向性性能从而使得能够以低电压驱动,对于撞击和振动有强的抵抗,不需要预热时间和复杂的驱动,并且能够封装成各种形状。由于这些特征,它们可适用于各种用途。
近来,LED除了用作显示器件的背光之外,还用作包括在包含普通照明、装饰照明和点照明的各种照明设备中的高输出、高效率光源。同样,LED用作耦接到照明设备(illumination set)并且可被替换的装置(engine)。在此情况下,需要开发允许LED容易地耦接到照明设备的一种主体结构,该主体结构改善LED封装的效率和光质量诸如输出。
发明内容
本发明提供一种用于照明的、具有良好的光质量的发光器件(LED)装置。
额外的方面将在后面的描述中部分地阐述并且部分地通过描述而明显,或者可以通过给出的实施方式的实践而了解。
根据本发明的一方面,发光器件(LED)装置包括:主体,具有通孔;设置在主体下面的发光模块,包括至少一个发光器件,并且该发光模块设置为经由通孔暴露发光表面;以及设置在主体下面的印刷电路板(PCB),发光模块耦接到该印刷电路板,该印刷电路板包括用于供给电能到发光模块的端子单元。
通孔可以形成在主体的中心部分中并具有圆形横截面形状,该圆形横截面形状具有预定直径。主体可以具有从主体的顶表面凹入并且围绕通孔的平坦表面。
发光模块可以经由导电橡胶电连接到端子单元。
至少一个导热垫可以设置在PCB下面。
LED装置还可以包括漫射单元(diffusion unit),该漫射单元设置在发光模块上方并混合从发光模块发出的光。
LED装置还可以包括光分布控制器,该光分布控制器设置在发光模块上方并包括分别对应于发光模块的至少一个发光器件的至少一个透镜部分。
漫射单元可以形成为与发光模块间隔开预定距离的漫射片,漫射片可以放置在平坦表面上。
漫射片的至少一个表面可以具有微图案。
漫射片可以包括漫射材料、树脂材料和荧光材料。
漫射单元可以通过填充包括树脂材料和漫射材料的混合物达到通孔的预定高度以覆盖发光模块而形成,混合物还可以包括荧光材料。
多个突起部可以形成在主体的下表面上,多个孔形成在PCB中并且分别对应于突起部,其中主体压入耦接到PCB基板。
LED装置还可以包括在主体的外壁上用于与外部设备耦接的多个凸起,用于与外部设备耦接的多个耦接孔可以形成在主体的上表面中。
发光模块可以包括:基板和设置在基板上的至少一个发光器件,以及用于以串联、并联或其组合连接至少一个发光器件的连接部,其中连接部形成为覆盖每个发光器件的一部分、基板的一部分以及相应的相邻发光器件的一部分的金属层。
不平坦结构可以形成在基板的其上没有形成金属层的部分上,不平坦结构可以具有锯齿状部分,该锯齿状部分具有倾斜的侧表面。
备选地,发光模块可以包括:基板和设置在基板上的多个发光器件、以及以串联、并联或其组合连接多个发光器件的连接部,并且形成为覆盖多个发光器件的每个的一部分、基板的一部分以及相应的相邻发光器件的一部分的金属层,其中每个发光器件包括发射蓝光的有源层,以及多个发光器件包括包含红光转换部的发光器件和包含绿光转换部的发光器件,该红光转换部具有红光转换材料,该绿光转换部具有绿光转换材料。
多个发光器件中的一些可以包括既不包含绿光转换部也不包含红光转换部的发光器件。
绿光转换部或红光转换部可以由两个或多个相邻的发光器件共用。
附图说明
通过后文结合附图对实施方式的描述,这些和/或其它方面将变得明显且更易于理解,附图中:
图1为根据本发明一实施方式的发光器件(LED)装置的透视示意外观图;
图2为图1的LED装置的一部分的透视截面详图;
图3为图1的LED装置的分解透视图,从而解释耦接结构;
图4为图3的LED装置的主体的下表面的分解透视图,从而解释主体和PCB之间的压入耦接;
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