[发明专利]一种采用AFM探针纳米刻划加工毫米尺寸微纳结构的方法无效

专利信息
申请号: 201210066852.1 申请日: 2012-03-14
公开(公告)号: CN102530850A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 闫永达;赵学森;胡振江;魏盈盈;高大为;孙涛;董申 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: B81C1/00 分类号: B81C1/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 150000 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 一种 采用 afm 探针 纳米 刻划 加工 毫米 尺寸 结构 方法
【权利要求书】:

1.一种采用AFM探针纳米刻划加工毫米尺寸微纳结构的方法,其特征是:所述的方法由下述步骤实现:

步骤一:首先将待加工样品置于X-Y二维精密工作台上,通过X-Y二维精密工作台在长×宽=100mm×100mm范围内确定待加工样品要加工结构的起始点;然后通过AFM系统的逼近过程使AFM探针以小于1μN的垂直载荷接触待加工样品的表面;

步骤二:加工纳米线振列结构;首先设定AFM的扫描范围为0μm,其次设定加工长度、加工宽度、加工间距、加工方向、垂直载荷及加工速度的参数值,上述所述的各参数值分别如下:加工长度L为1mm-50mm、加工宽度B为1mm-50mm、加工间距W为0.2μm-100μm、加工方向为垂直于AFM系统微悬臂长轴方向、垂直载荷为5μN-150μN、加工速度为10μm/s-100μm/s;然后,使用步骤一所述的X-Y二维精密工作台按照上述所述的各参数设定值进行加工,AFM探针的运动轨迹为蛇形,当加工的范围达到预定设置的范围后停止加工。

2.一种采用AFM探针纳米刻划加工毫米尺寸微纳结构的方法,其特征是:所述的方法由下述步骤完成:

步骤一:首先将待加工样品置于X-Y二维精密工作台上,通过X-Y二维精密工作台在长×宽=100mm×100mm范围内确定待加工样品要加工结构的起始点;然后通过AFM系统的逼近过程使AFM探针以小于1μN的垂直载荷接触待加工样品的表面;

步骤二:加工由多个相同单个微结构组合而成的阵列微结构;加工单个微结构的形状为圆形、方形或等边三角形,加工单个圆形微结构的直径为5μm-50μm,加工单个方形或等边三角形微结构的边长为5μm-50μm;加工时垂直载荷为5μN-150μN,加工速度为10μm/s-100μm/s;加工由4-1000个相同单个微结构组合成的阵列微结构,相邻两个单个微结构沿宽度方向的中心距B1为50 μm-100μm,相邻两个单个微结构沿长度方向的中心距L2为50 μm-100μm,由多个相同单个微结构组合而成的阵列微结构沿长度方向的总中心距L依据相邻两个单个微结构沿长度方向的中心距L1以及单个微结构尺寸和加工个数来确定;由多个相同单个微结构组合而成的阵列微结构沿宽度方向的总中心距B依据相邻两个单个微结构沿宽度方向的中心距B1以及单个微结构尺寸和加工个数来确定;加工时,由扫描陶管带动AFM探针运动,从而实现方形、圆形或等边三角形阵列微结构的加工。

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