[发明专利]正温传感电阻无效
申请号: | 201210066901.1 | 申请日: | 2012-03-14 |
公开(公告)号: | CN102592762A | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | 陈胤辉 | 申请(专利权)人: | 福州市台江区振斌高效电磁聚能科技研究所;陈胤辉 |
主分类号: | H01C7/02 | 分类号: | H01C7/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 350009 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传感 电阻 | ||
技术领域
本发明涉及一种电阻,具体适用于涉及一种正温传感电阻。
背景技术
随着家用电器、工业设备及智能机器人的发展和普及,电器控制的电子化对传感器的需求量越来越大,传感技术对数据采集、检测、信息处理及科学技术的进步起着非常重要作用,目前正温热敏电阻和压敏电阻一般应用单晶硅和多晶硅材料,这些材料生产工艺复杂和环境污染严重,正温传感电阻技术灵敏度高,随着温度、湿度、压力和电感的变化而变化,进行电路的补偿和监控,使电器的使用更加方便、安全、可靠,并减少能源的消耗,营造个良好的生活环境,应用前景广泛,具有较大的推广应用价值和市场前景好。
发明内容
本发明所要解决的问题是解决正温传感电阻成本、环境和应用问题。
其解决方案是:一种正温传感电阻,其特征在于:包括含导热膜壳内设有导电线和正温聚合物组成。
其特征在于:所述的导电线设在正温传感电阻在相对应端面处。
其特征在于:所述的温聚合物是碳精化合物和硅胶合成。
本发明的优点在于:具有节能,长寿命,设计合理,应用前景广泛,只有较人的推广应用价值和市场前景好。
附图说明
图1为本发明实施例外形图;
图2为图1的主视图;
图3为图1的侧视图;
其中:1-导热膜壳;2-导电线;3-正温聚合物;
具体实施方式
参考图1、图2种正温传感电阻,包括由正温聚合物3嵌入导电线2封装在导热膜壳1内。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福州市台江区振斌高效电磁聚能科技研究所;陈胤辉,未经福州市台江区振斌高效电磁聚能科技研究所;陈胤辉许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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