[发明专利]窄线路的制作方法

权利要求书

1.一种窄线路的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

在基材上形成一层金属导电层；

按照预设的线路图对所述金属导电层进行激光雕刻，并控制所述激光光斑的直径在30微米到40微米内，从而在所述基材上得到窄电路。

2.如权利要求1所述窄线路的制作方法，其特征在于，在所述窄电路形成之后，所述窄线路的制作方法还包括：

为所述窄电路覆盖保护膜。

3.如权利要求1所述窄线路的制作方法，其特征在于，还包括：

检查所述窄电路的通断情况，并剔除其中不合格的产品。

4.如权利要求3所述窄线路的制作方法，其特征在于，所述窄电路通过显微镜检查通断情况。

5.如权利要求1～3任一项所述的窄线路的制作方法，其特征在于，所述金属导电层通过蒸镀的方式形成于所述基材上。

6.如权利要求1～3任一项所述的窄线路的制作方法，其特征在于，所述金属导电层通过印刷导电银浆的方式形成于所述基材上。

7.如权利要求6所述的窄线路的制作方法，其特征在于，在进行所述按照预设的线路图对所述金属导电层进行激光雕刻的步骤之前，还包括：

将形成有金属导电层的基材置于烤箱中烘烤，直至所述金属导电层被烘干。

8.如权利要求7所述的窄线路的制作方法，其特征在于，烘烤温度为120～160摄氏度，烘烤时间为30～120分钟。

9.如权利要求1所述的窄线路的制作方法，其特征在于，所述激光的功率为10～25瓦，频率为150～250千赫兹，光斑移动速度为1000～3000毫米每秒。

10.如权利要求1所述的窄线路的制作方法，其特征在于，所述金属导电层的厚度为0.1微米至6微米。